• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

联发科首次超越高通:市场份额达31%

C114讯 12月25日消息(南山)市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示,联发科成为2020年第三季度最大的智能手机芯片供应商,市场份额达到31%。

发表于:2020/12/25 下午10:26:41

华为鸿蒙发布面向手机开发者的Beta版本,小目标是搭载量过亿

鸿蒙系统之所以会被开发出来,就是因为华为担心美国会利用对付中兴等公司的手段对付自己。

发表于:2020/12/25 下午10:17:23

DB HiTek晶圆代工涨价20%,SK海力士和三星也在计划中

为应对芯片短缺,比亚迪半导体等国内厂商加码布局碳化硅

发表于:2020/12/25 下午10:14:48

空“芯”车市,汽车芯片供应短缺问题如何解决

“一旦汽车芯片断供,中国车企将造不出车。”8月,某汽车自主品牌高管对亿欧说的话一语成谶。

发表于:2020/12/25 下午10:10:49

联发科击败高通,首次登顶全球手机芯片第一

钜亨网消息,研调机构Counterpoint出具报告指出,随着手机需求反弹,联发科第三季受惠芯片打入中端机型,加上中国、印度地区销售成长,在全球智能手机芯片市占率冲上31%,首次击败竞争对手高通,跃居全球龙头。

发表于:2020/12/25 下午10:08:01

失去中国手机企业支持,高通首次败给中国芯片

据市调机构counterpoint公布的数据显示,今年三季度联发科在全球手机芯片市场夺得第一名,这是联发科首次在全球手机芯片市场击败高通。

发表于:2020/12/25 下午10:03:44

电子行业2021年度策略报告:芯屏自主,5G已来

我国是全球制造业大国,制造业是我国经济支柱性产业,2019年受到贸易摩擦的影响,电子板块经 历了一轮震荡,但随着贸易战情绪的钝化以及国产替代进程的逐步推进,电子行业部分子版块估值 得到修复,其中半导体产业链、消费电子等公司 2020年股价表现较好。展望 2021年,一方面,随着旗舰机型 20 年三季度密集发布,5G 手机迎来换机潮,5G 手机有望起量;另一方面,在国家政 策扶持引导下,半导体企业发展提速,国内企业自主创新能力会进一步提升。因此,维持电子行业“强于大市”的评级。

发表于:2020/12/25 下午4:04:16

电子行业5G专题报告

  从指数表现来看,电子行业 19 年初至今延续快速增长态势,本年电子行业指数大幅跑赢大盘。截 至 2020 年 12 月 14 日收盘,电子指数较 2019 年末上涨 32.79%,远高于同期沪深 300 指数上涨 20.46%的表现,排名于所有一级行业内中上游的位置。

发表于:2020/12/25 下午2:55:16

电子行业半导体专题报告

  半导体高景气度,自主可控大机遇   技术升级拉动半导体高景气度   半导体应用领域广泛,从逻辑芯片工艺的下游来看,28nm 及以下的先进制程产品适用于追求高性 能或低功耗的领域,目前主要应用于移动终端产品、高性能计算、汽车电子和通信及物联网应用。28nm 以上的成熟制程更加适用于对性能要求相对不高,但对成本敏感的领域,如低端消费电子类 产品、机顶盒、硬盘驱动器、中低端 CPU 等应用。

发表于:2020/12/25 下午2:35:39

全球5G竞赛带动周边行业明年半导体行业盈利料增逾三成

 瑞银财富管理最新发表报告称,全球5G发展的竞赛正在加快,5G的赋能行业如半导体与芯片生产、电信设备供应、发射塔营运商,以及平台行业的发展长期将受到推动。

发表于:2020/12/25 下午2:22:45

  • <
  • …
  • 3573
  • 3574
  • 3575
  • 3576
  • 3577
  • 3578
  • 3579
  • 3580
  • 3581
  • 3582
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2