芯片设计中重要的IP核

芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的，功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。

发表于：2020/12/20 下午1:07:53

半导体行业发展需要重视的三大法宝

在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，在谈到科技对社会的影响时，台积电中国区业务发展副总经理陈平说：“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。

发表于：2020/12/20 下午1:04:30

你不知道的比亚迪半导体

比亚迪自进入汽车行业以来，就定下了发展新能源汽车的战略。作为电动汽车的核心，芯片是一定要解决的问题。

发表于：2020/12/20 下午12:59:21

台积电芯片研发超前，半导体工艺芯片蚀刻起重要作用

据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局，业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。

发表于：2020/12/20 下午12:56:09

28nm 芯片产业链

在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。

发表于：2020/12/20 下午12:52:00

常用的MEMS封装形式

MEMS封装形式与技术主要源于IC封装技术。

发表于：2020/12/20 下午12:50:06

MEMS封装的功能

封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。

发表于：2020/12/20 下午12:47:10

MEMS封装中会遇到的问题有哪些

为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。

发表于：2020/12/20 下午12:19:44

基于GaN和SiC的功率半导体，未来将推动电子封装集成和应用

在新世纪伊始，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)已经达到了足够的成熟度，并获得了足够的吸引力，将其他潜在的替代品抛在脑后，引起全球工业制造商的足够重视。

发表于：2020/12/20 下午12:15:53

为何将日本市场视为国内半导体出海第一站

中国作为全球最大的半导体消费市场，日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一，但在出口方面，国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。

发表于：2020/12/20 下午12:06:42