出售荣耀，华为战略大撤退的关键标志

10月14日，据路透社引述消息人士称，华为正在与神州数码及其他竞购方谈判，以求出售荣耀手机业务的一部分，据称交易价格可能高达37亿美元（约250亿元人民币）。消息称出售内容可能包括荣耀品牌、研发能力以及相关的供应链管理业务。除神州数码外，其他潜在买家还包括TCL和小米。

发表于：2020/10/16 上午6:30:00

清华大学研发类脑计算机 前景如何

据央视新闻消息，10月14日23点，清华大学计算机系张悠慧团队、精密仪器系施路平团队及合作者在《自然》杂志发表题为《一种类脑计算系统层次结构》的论文，论文首次提出「类脑计算完备性」以及软硬件去耦合的类脑计算系统层次结构。

发表于：2020/10/16 上午6:24:18

ASML CFO：荷兰深紫外光刻机出口中国 无需许可证

当地时间10月14日，全球光刻机领先企业ASML首席财务官Roger Dassen在财报会议视频采访中表示，ASML可从荷兰向中国出口DUV光刻机（深紫外，EUV为极紫外），无需美国许可。

发表于：2020/10/16 上午6:20:00

SEMI：全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％

国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％，到2021年将继续增长，到2022年出货量将达到历史新高。

发表于：2020/10/15 下午9:44:12

7家存储相关公司业绩盘点，谁才是盈利王

2020年，对于国产半导体来说是极不平凡的一年，在全球疫情肆虐的环境与复杂的国际形势之下，国产半导体依然迎难而上。具体在存储产业方面，兆易创新融资43.24亿发展DRAM，长江存储的产品已经正式面向市场，正式推出自有SSD品牌“致钛”……

发表于：2020/10/15 下午9:27:04

芯动科技和Imagination就高性能数据中心GPU达成战略合作

Imagination Technologies宣布与中国高速混合电路IP和芯片定制一站式领军企业芯动科技（Innosilicon）达成授权合作。采用最前沿的多晶粒芯片（chiplet）和GDDR6高速显存等SOC创新，芯动科技将全球首发全新顶配BXT多核架构， 推出桌面和数据中心的高性能图形处理器GPU独立显卡芯片。

发表于：2020/10/15 下午9:14:00

国内首个5G＋8K超高清：探索5G智联万物

5G在国内正式商用近一年以来，其大带宽、低时延、大并发等特性，使超高清视频成为最先行的爆发入口之一。在5G、物联网、大数据、人工智能引领的未来世界，屏幕将成为连接的重要入口，而8K视频是连接的重要标杆场景，从而实现通信、广电、影视、教育、医疗等各行业、各领域的深入连接，探索5G智联万物。

发表于：2020/10/15 下午8:36:07

60万座5G基站建成：已提前完成基站全年建设目标

众所周知，而相比4G，5G的系统容量增长数十倍，与之伴随的功耗增加对部分站点的供电系统提出了新的挑战。运营商需要通过综合的解决方案，在不影响整网性能的前提下，最大程度地降低整个网络的总拥有成本，提升整网的效率，最大化发挥5G网络的价值。

发表于：2020/10/15 下午8:16:45

福州市、中科曙光、福建电子三方签约 共推先进计算产业发展

为抓住“大循环、双循环”发展格局转变过程中的历史性发展机遇，全面推动福建省国产化整机和先进计算产业发展，10月11日下午，福州市人民政府、曙光信息产业股份有限公司(以下简称“中科曙光”)与福建省电子信息集团(以下简称“福建电子”)在福州签订战略合作框架协议。

发表于：2020/10/15 下午8:10:24

华为5G基站拆机：国产零部件约占一半 美国零部件占3成

10月13日，美国政府9月15日强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体，这也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。

发表于：2020/10/15 下午8:06:39