业界动态 自带5G光环:中科院和中科晶上签署全面战略合作协议 最新消息显示,今年8月,中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议,三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产。会上,中科晶上发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”,拥有工业级5G专用DSP核,具有大带宽、低时延、高可靠等特点。 发表于:2020/10/15 下午8:02:42 中兴通讯副总裁:5G消息已进入关键期,万事俱备 14日,中兴通讯副总裁王全在中国国际信息通信展览会会上表示,“5G消息已经进入了商用的关键窗口期,万事俱备,只欠东风,需要产业链合作伙伴通力协作,建立共生共赢的产业生态,共同推动终端的快速普及和应用的升级迁移,加速5G消息的大规模商用落地。” 发表于:2020/10/15 下午7:46:07 ASML CFO:一般而言 从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证 光刻机是半导体芯片生产过程中的关键设备,光刻机所使用的光源波长直接决定着芯片的工艺级别。例如,目前最先进的芯片制程7nm\5nm等,都离不开EUV极紫外光刻机,而这种光刻机的全球唯一供应商就是荷兰阿斯麦ASML。 发表于:2020/10/15 下午7:33:50 华为大量采购,推动联发科9月份营收大幅增长 联发科公布的9月份业绩显示营收同比猛增60%,普遍认为这是因为联发科在9月份赶在9月14日最后期限之前向华为交付了大笔芯片订单所致,有媒体指9月份联发科向华为交付了大约1300万颗芯片,价值约20亿元。 发表于:2020/10/15 下午7:12:49 AMD若收购Xilinx:或重陷债务紧张 近日,AMD希望收购Xilinx 的消息得到了不少的关注,经过我们多方求证,这笔交易很大可能在下次财报电话会议之前完成。但资本市场似乎并不买账,其股价随后下跌了4%。Xilinx目前价值约300亿美元,但似乎AMD不会轻易接受这个价格,原因就是前者无法忽视庞大债务规模。 发表于:2020/10/15 下午7:09:16 华山论剑·2020网络安全大会 10月14日,华山论剑·2020网络安全大会(第三届全国信息安全企业家高峰论坛暨第五届SSC安全峰会)在西安高新国际会议中心举行。本次大会以“数字新基建·安全新未来”为主题,由中国信息安全测评中心、中共陕西省委网信办、陕西省公安厅指导,西安市人民政府主办,中共西安市委网信办、西安市大数据资源管理局、西安高新技术产业开发区管理委员会、中国信息产业商会信息安全产业分会等承办。爱加密受邀参加会议。 发表于:2020/10/15 下午6:59:32 缺乏高性能芯片的华为,今年的出货目标恐难达成 近日,余承东微博暗示新一代 Mate 即将发布,网上一片骚动。实际上,不久前据集微网援引一位知情人士的表述,继 AMD、Intel 之后,台积电也已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品,手机 SoC 等先进节点产品仍然无法为华为代工。而众所周知,华为 Mate 40 搭载的麒麟 9000 芯片正是来自台积电 5nm 制程技术。 发表于:2020/10/15 下午6:43:37 精测电子连涨三日 大手笔投资半导体业务 SMM10月13日讯:近期,半导体板块整体随着A股发力上扬,其中精测电子连涨三日,截止今日收盘,报57.21元,较之9月30日51.06元上涨6.15元,涨幅达12%。本月12日,精测电子发布公告称,公司全资子公司北京精测半导体装备有限公司(简称“北京精测”)拟与北京经济技术开发区管理委员会签署《入区协议》,公司拟在北京经济技术开发区投资建设“半导体设备及准分子激光器项目”,该项目投资总额预计不低于人民币10亿元。 发表于:2020/10/15 下午6:26:52 天微电子闯关科创板,仍有4大风险 10月14日,资本邦获悉,四川天微电子股份有限公司(下称:天微电子)的科创板IPO申请已于近日获上交所受理,保荐机构为国金证券。 发表于:2020/10/15 下午6:17:54 国产化可期:28nm芯片国内产业链2年内有望成熟 10月15日专稿(蒋均牧)前有华为后有中芯国际,芯片,无疑是最近两年备受关注、热度爆表的一个话题。在巨大外部压力下,自力更生、构建国产化的半导体产业链成为必然。那么不用含美国技术的设备,我们需要多久才能支持大部分的需求?综合公开信息,这一天似乎并不遥远。 发表于:2020/10/15 下午6:11:32 <…3850385138523853385438553856385738583859…>