• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代?

进入2020年以后,受疫情影响,全球经济状况普遍堪忧,然而,半导体行业却由于其处于产业链最上游,以及极强的技术性等原因,在低迷的经济环境中成为了一大亮点,整个产业先于全球经济从疫情影响中恢复,并呈现出较为旺盛的发展态势。这其中有两大亮点值得关注:一是以晶圆代工为代表的半导体制造异常火爆,几大厂商的产能利用率和营收出现了多年未见的繁荣景象,成为了产业明星;二是并购,似乎越是经济低迷时期,并购所产生的性价比越高,在今年的多起并购案当中,最具代表性的要数两起百亿美元级别的收购案了,即ADI收购MAXIM,以及昨天正式宣布的英伟达收购Arm。

发表于:2020/9/15 上午10:23:09

微软收购TikTok遭拒绝!

《纽约时报》报道,Tiktok所有者字节跳动拒绝了微软对其美国业务的收购要约。此举使甲骨文成为TikTok的唯一公开竞标者。

发表于:2020/9/15 上午9:57:01

北京5G基站用户总计超过300万,计划到年底5G基站累计超3万个

  北京市委常委、副市长殷勇近日在出席会议时表示,截至今年7月底,北京5G基站数量已经超过2.4万个,用户总计超过300万,计划到年底5G基站累计超过3万个,实现五环内和北京城市副中心室外连续覆盖,五环外重点区域、典型应用场景精准覆盖。

发表于:2020/9/15 上午9:52:38

台积电扩大与三星差距,稳居芯片代工龙头

 据韩媒 BusinessKorea 报道,全球最大芯片代工厂台积电已扩大与南韩三星电子的差距,而三星的 “半导体愿景 2030 计划”能否顺利实现,仍待观察。

发表于:2020/9/15 上午9:50:25

一周安全头条(20200907-0913)

  国际动态 美国 《太空网络安全指令》

发表于:2020/9/15 上午9:45:27

APT组织对Linux设备的兴趣大增

 近日,根据卡巴斯基的一项调查,APT组织开始越来越多地对Linux设备执行有针对性的攻击,并开发了更多针对Linux的工具。

发表于:2020/9/15 上午9:42:58

“疫”无反顾,2020年十大网络安全并购交易

 尽管2020年全球都在新冠病毒大流行中挣扎前行,但网络安全资本依然非常活跃,并购活动与2019年基本持平,但规模有所下降。2019年的十大网络安全并购案交易总额超过300亿美元,而2020年迄今前十大交易总额不到130亿美元。2020年最大的一笔交易不到2019年最大笔交易的一半。与2019年类似,私募股权公司依然在最大笔交易中占有很大份额。

发表于:2020/9/15 上午9:40:28

立昂微成功上市,募集资金全部用于8英寸硅片项目

9月11日上午,金瑞泓科技(衢州)有限公司母公司——杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”,股票代码605358),成功登陆上交所主板。“立昂微”本次A股发行数量4058万股,发行价格4.92元/股,募资约2亿元。此次募集资金将全部用于衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。

发表于:2020/9/15 上午6:20:00

超2700亿并购案, 又一个半导体“巨无霸”将诞生

数月前,业界传出软银集团正在考虑出售Arm,Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题,关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日,有媒体引用知情人士消息称,英伟达将从软银集团手中收购Arm。

发表于:2020/9/15 上午6:17:00

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年9月12日,太极半导体(苏州)有限公司(下文中简称太极半导体)董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期间,9月12日下午孙鸿伟董事长一行专程赴深圳市安全防范行业协会调研学习,受到深圳市安全防范行业协会党委书记、会长杨金才的热情接待。

发表于:2020/9/15 上午6:02:00

  • <
  • …
  • 3931
  • 3932
  • 3933
  • 3934
  • 3935
  • 3936
  • 3937
  • 3938
  • 3939
  • 3940
  • …
  • >

活动

MORE
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2