硅产业集团：建立“一站式”半导体材料服务平台

科创板作为中国资本市场改革的“试验田”已开市运行一周年，目前科创板已上市公司达到133家，总市值超过2.6万亿元，其基本与国际市场接轨的上市标准明显提升了市场的包容性。从企业模式来看，未盈利、特殊股权架构等类型的新经济企业通过科创板首次登陆了A股市场。

发表于：2020/9/10 下午10:07:00

中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料

日前，中京电子发布公告称，拟增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称“华洋电子”），以促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。

发表于：2020/9/10 下午10:03:00

总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口

9月8日，上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道，本次签约的MCU芯片设计项目总投资5亿元人民币，设立南京研发中心为公司部分产品做开发应用，预计年产值在1亿元以上。

发表于：2020/9/10 下午9:53:00

OPPO芯片研发中心项目落户东莞

9月8日，在东莞全球先进制造招商大会上，OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区，投资方为OPPO广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”），该项目的落户是OPPO布局集成电路产业的又一重要举措。

发表于：2020/9/10 下午9:48:00

韩企芯片供应或被中断， 华为如何继续“航行”

众所周知，8月17日，美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施，一是进一步限制华为获取美国技术的能力，重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片;二是将38家华为下属企业加入实体清单，主要涉及华为云，使华为旗下被出口管制的企业达到152家。随着9月15日美国新制裁措施期限的临近，华为供应链开始出现巨震。

发表于：2020/9/10 下午9:13:00

太极实业子公司签署逾2.51亿元集成电路工程项目

太极实业发布公告称，基于日常业务经营需要，子公司十一科技拟分别与天津中环、内蒙古中环签署《建设工程施工合同》、《建设项目工程总承包合同》，这三个项目的总金额为25137万元。

发表于：2020/9/10 下午8:44:00

国产半导体或将大爆发，水泥公司也来押注芯片产业

最近半导体产业可能真的太火了，全国各地各种半导体项目频繁上马，各种半导体产业园满天飞，就连造水泥的上峰水泥也打算为国产半导体的独立自主添柴加火。

发表于：2020/9/10 下午8:31:00

Nature：芯片散热技术重大创新，冷却性能增加 50 倍

近年来，研究人员开始探索将液体冷却模块直接嵌入芯片内部，以实现更加高效的制冷效果的新技术，但这一技术仍未解决电子设备和冷却系统分开处理的困境，从而无法发挥嵌入式冷却系统的全部节能潜力。

发表于：2020/9/10 下午7:36:00

危机犹存，第三代半导体产业或将写入“十四五”规划

中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制。

发表于：2020/9/10 下午6:28:00

三大芯片制造商断供华为，全球市场均受影响

9 月 8 日,据报道,随着特朗普政府加强对华为的制裁,三星和 SK 海力士将停止向华为出售零部件。根据朝鲜日报和其他韩国新闻媒体的报道,这两家韩国公司将于 9 月 15 日终止与华为的交易。

发表于：2020/9/10 下午6:10:00