工艺制程和3D封装争霸赛，英特尔、台积电谁将笑傲江湖

　工艺制程是指集成电路内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密集度愈高的集成电路电路设计，意味着在同样大小面积的集成电路中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。密集度愈高，工艺精细度越高，连接线也越细，芯片的功耗越小。

发表于：2020/8/14 下午4:52:06

Silicon Labs主办“Works With”智能家居开发者大会

　　美国得克萨斯州奥斯汀 - 2020年8月 12日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），今日宣布将举办“Works With”2020全球盛会（silabs.com/workswith ）。这一针对全球智能家居技术的直播会议将于9月9-10日向全球数千位工程师、开发人员和产品经理免费开放。

发表于：2020/8/14 下午3:45:00

小米投资芯片公司隔空智能

根据日前的消息显示，小米旗下的湖北长江产业基金合伙企业和晶丰明源入股了宁波隔空智能公司。

发表于：2020/8/14 下午3:02:00

德媒：中国自制芯片，时间问题

中美5G科技战，中国芯片制造遭美国「卡脖子」，华为由于受到美国制裁，麒麟芯片可能无法继续生产。中国虽已掌握自主设计高端芯片技术，惟芯片制造技术仍远远落后世界先进水平，受制于人。中国政府正尝试力谷半导体产业发展，而有德国传媒则预期，中国自主制造高端芯片，只是时间问题。

发表于：2020/8/14 下午2:53:00

美国能改变半导体制造格局吗

最近的两点新闻激起了半导体制造领域的人们。第一是台积电宣布了他们在亚利桑那州投资120亿美元的晶圆厂建设计划。另一个是受Covid的影响，共和两党提出了230亿美元的联邦政府对半导体制造的投资计划。

发表于：2020/8/14 下午2:47:00

华为和全球领先运营商运用NB-IoT技术演绎万物互联

物联网市场未来有多大?据麦肯锡最新调研结果表示，IoT应用前景广阔，预计2025年物联网全球将达到11.1万亿美元，麦肯锡认为NB-IoT将会达到420亿美元市场规模，达到4.2亿个连接。GSMA的报告指出，预计到2022年，低功耗广域物联网的连接数将达到27亿。

发表于：2020/8/14 下午1:05:00

贸泽电子与Molex联手打造数字工业物联网智库

2020年8月13日 - 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 与电子解决方案全球知名制造商Molex合作，联手为设计工程师打造了一个专注于工业物联网 （IIoT） 的全新资源网站。如需访问此网站，请点击进入

发表于：2020/8/14 上午11:09:00

中国芯片设计云技术白皮书2.0发布

作为行业内专业的IT/CAD技术服务团队，摩尔精英IT/CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。随着进一步的探索和方案优化，我们今天将发布《芯片设计云技术白皮书2.0》，进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。在这一稿白皮书中，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。

发表于：2020/8/14 上午10:37:00

BCS 2020 “5G安全高峰论坛”顺利召开 共话5G应用安全新热点

　2020年8月13日，2020北京网络安全大会“5G安全高峰论坛”通过线上直播的方式顺利召开。本次论坛由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）主办，以“夯实安全基础，护航5G应用”为主题，来自政府、运营商、设备商、垂直行业、安全企业、高校及科研单位的十余位专家出席了会议并展开深入交流。中国工程院院士邬贺铨、工业和信息化部网络安全管理局副局长陶青、中国信通院副院长王志勤出席了此次论坛，中国通信学会副秘书长宋彤任论坛主持人。

发表于：2020/8/14 上午10:27:36

中国电子强力布局广东，银河麒麟V10精彩亮相羊城！

　2018年10月，习近平总书记在广东视察期间，强调实现中华民族伟大复兴宏伟目标时不我待，要有志气和骨气加快增强自主创新能力和实力，努力实现关键核心技术自主可控，把创新发展主动权牢牢掌握在自己手中。以此为精神引领，近年来，广州充分发挥政策、区位、人才等优势，积极把握数字经济和新一代信息技术发展机遇，深耕网信产业。

发表于：2020/8/14 上午10:02:51