• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布

2025年6月30日,中国 IC独角兽联盟正式揭晓"中国半导体行业高质量发展创新成果征集"活动获评榜单,涵盖领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别,全面展现国内集成电路全产业链的创新实力与发展成果。

发表于:2025/6/30 下午6:00:53

第八届中国 IC 独角兽榜单发布

2025 年 6 月 30 日,中国 IC 独角兽联盟正式发布 "2024-2025 年度第八届中国 IC 独角兽" 榜单,评选出 12 家中国 IC 独角兽企业及 2 家新锐企业。

发表于:2025/6/30 下午5:51:01

全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布

6 月 28 日消息,6 月 26 日,梦芯科技发布新一代北斗高精度系统级芯片,分别为逐梦 MX2740A(全系统全频点)和启梦 Ⅳ MX2730A(全系统多频点)。来的时空信息安全起到非常大的支撑和推进(作用)。

发表于:2025/6/30 下午1:55:28

摆脱依赖英伟达 OpenAI首次转向使用谷歌芯片

6月28日消息,近日,据媒体援引知情人士消息,OpenAI 近期已开始租用谷歌的张量处理单元(TPU),为旗下 ChatGPT 等热门产品提供算力支持。 在此之前,OpenAI 一直是英伟达图形处理器(GPU)的重要大客户,长期以来依赖英伟达的 AI 芯片开展模型训练以及推理计算工作。英伟达的 GPU 凭借其强大的性能,在 AI 板块占据着主导地位,成为众多科技企业进行 AI 研发的首选。

发表于:2025/6/30 下午1:50:27

微软AI芯片受挫 因性能糟糕而延迟

6月29日消息,据报道,微软的AI芯片项目正面临重大挫折,因为该公司已将生产推迟六个月至2026年,且初步性能看起来并不太有前景。 除了Braga外,微软还在研发另外两款芯片,分别是Braga-R和Clea,分别计划于2026年和2027年推出,不过Braga的延迟让人对微软能否按时推出这些芯片产生了怀疑。

发表于:2025/6/30 下午1:44:10

百度正式开源文心大模型4.5系列模型

6 月 30 日消息,百度今日正式开源文心大模型 4.5 系列模型,涵盖 47B、3B 激活参数的混合专家(MoE)模型,与 0.3B 参数的稠密型模型等 10 款模型,并实现预训练权重和推理代码的完全开源。 目前,文心大模型 4.5 开源系列已可在飞桨星河社区、HuggingFace 等平台下载部署使用,同时开源模型 API 服务也可在百度智能云千帆大模型平台使用。

发表于:2025/6/30 下午1:39:00

东京大学研发掺镓氧化铟晶体取代硅材料

6月29日消息,据scitechdaily报道,在2025 年 VLSI 技术和电路研讨会上,东京大学工业科学研究所的研究人员发布了一篇题为《通过InGaOx的选择性结晶实现环绕栅极的纳米片氧化物半导体晶体管,以提高性能和可靠性》的论文,宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟(InGaOx)的晶体材料,有望取代现有的硅材料,大幅提升在AI 与大数据领域应用的性能,并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。

发表于:2025/6/30 下午1:33:16

美国司法部有条件批准HPE慧与以140亿美元收购Juniper瞻博网络

6 月 30 日消息,美国司法部当地时间 6 月 28 日宣布与 HPE 慧与以及 Juniper 瞻博网络达成和解,有条件批准 HPE 对 Juniper 的 140 亿美元(注:现汇率约合 1003.25 亿元人民币)收购大案。

发表于:2025/6/30 下午1:28:27

消息称近三年微软Windows用户流失约4亿

6 月 30 日消息,据外媒 ZDNET 报道,微软执行副总裁 Yusuf Mehdi 上周在一篇博文中表示,全球共有超过 10 亿台活跃设备运行 Windows 系统。 这个数字听起来似乎还不错,但参考微软 2022 年度财报,当时有超过 14 亿台设备在使用 Windows 10/11。考虑到这些官方文件已经过公司法务的仔细审查,因此基本可以认定,过去三年里 Windows 的用户群其实在悄悄萎缩,流失了大约 4 亿用户。

发表于:2025/6/30 下午1:24:01

消息称三星SF2P下一代2nm工艺优先供应外部客户

6 月 29 日消息,韩媒 ZDNews 发文,认为三星 Galaxy S26 系列手机所搭载的 2nm Exynos 2600 芯片,可能并不会采用该公司最先进的“SF2P”技术,三星计划将相应工艺优先用于为外部代工客户打造 AI 芯片,而非率先应用于自家手机。 据悉,目前三星已完成这一“SF2P”下一代 2nm 工艺设计,当下该公司正积极向潜在客户推广这一新工艺,试图在竞争激烈的 AI 芯片市场中提升市场份额。该制程节点号称相比上一代产品具备多项优势,包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、缩小 8% 的芯片面积”等特性。 不过外媒指出,三星代工部门预计将把上述技术主要用于为外部客户生产 AI 芯片。相应方案将只面向 Foundry(代工)客户,而不会提供给负责移动芯片设计的 System LSI 团队,这意味着 Exynos 2600 虽然依旧会使用 2nm 工艺,但有较高概率不会应用 SF2P 技术。

发表于:2025/6/30 下午1:19:30

  • <
  • …
  • 419
  • 420
  • 421
  • 422
  • 423
  • 424
  • 425
  • 426
  • 427
  • 428
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2