• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

博通AI定制芯片服务持续狂飙

近期,博通股价在两个月内上涨超过70%,市值一度突破1万亿美元,跻身美股市值前列。 这波涨势主要得益于博通为大型科技公司定制AI芯片业务的快速增长。面对炙手可热、价格高昂的英伟达AI芯片,一些大型科技公司正积极寻求替代方案,定制AI芯片成为它们日益青睐的选择。

发表于:2025/6/11 上午9:18:19

赋能物联网创新,芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归

2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办,预计共8场演讲,活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习(AI/ML)五大热门无线协议和技术主题。

发表于:2025/6/11 上午9:18:00

华为创造AI算力新纪录

大模型的落地能力,核心在于性能的稳定输出,而性能稳定的底层支撑,是强大的算力集群。其中,构建万卡级算力集群,已成为全球公认的顶尖技术挑战。

发表于:2025/6/11 上午8:58:51

英特尔展示封装创新路径

为了推动AI等创新应用落地,使其惠及更广大的用户,需要指数级增长的算力。为此,半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界,探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下,传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前,成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同,先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片,从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片(SoC),带来了全新的可能性。

发表于:2025/6/10 下午1:51:10

SK海力士发布未来30年新DRAM技术路线图

SK海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。

发表于:2025/6/10 下午1:38:27

消息称台积电调整海外建设计划

6 月 10 日消息,台媒《经济日报》昨日报道称,在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产,第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。

发表于:2025/6/10 下午1:32:38

复旦大学:我国将在2028年完成28nm工艺的安全化

6月9日消息,近日,荷兰光刻机巨头ASMLCEO傅恪礼(Christophe Fouquet)接受媒体采访时明确表示,美国出台的打压措施只会适得其反,让中国“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称,中国已经开始研发一些国产光刻设备,尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走,但“你试图阻止的人会更加努力地取得成功。”

发表于:2025/6/10 下午1:00:56

2025年全球半导体市场将达7008 亿美元

6月9日消息,根据美国半导体行业协会 (SIA) 的最新数据显示,尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲,但半导体市场将在 2025 年复苏。 具体来说,今年4月份全球半导体销售额为570亿美元,比 3 月份环比增长了 2.5%,但更重要的是,相比 2024年4月的 464 亿美元增长了 22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。

发表于:2025/6/10 上午11:27:29

美国顶级科技公司发展AI导致间接碳排放量激增150%

6月9日 据联合国研究,2020年至2023年期间,亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet和Meta的数据中心因人工智能的能源需求,间接碳排放量平均激增了150%。

发表于:2025/6/10 上午11:19:43

恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂

6 月 9 日消息,据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道,半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂,其中一座位于该国奈梅亨,另外三座则在美国境内。

发表于:2025/6/10 上午11:12:01

  • <
  • …
  • 421
  • 422
  • 423
  • 424
  • 425
  • 426
  • 427
  • 428
  • 429
  • 430
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2