业界动态 铁威马D1 SSD Plus：CNC工艺带来极致体验 前不久铁威马推出了一款备受瞩目的新款硬盘盒——D1 SSD Plus，凭借其出色的CNC工业设计、小巧便携的身形、极致的高速传输以及低温运行表现，迅速成为存储市场的焦点。 发表于：2025/8/19 上午10:16:00 AMD宣布11月11日公布下一代产品与技术路线图 8月18日消息，AMD宣布，将于2025年11月11日在纽约举行其年度财务分析师大会，在这次大会上，AMD将公布其下一代技术和产品的路线图。 发表于：2025/8/19 上午9:59:49 星链再次遭遇大规模网络中断 8月19日讯（编辑 牛占林）当地时间周一，由马斯克创立并运营的太空探索技术公司(SpaceX)旗下卫星互联网服务星链(Starlink)出现短暂网络中断。据科技故障追踪网站Downdetector显示，当天有近三千起用户报告服务中断。 7000颗，规模远超任何竞争对手。 发表于：2025/8/19 上午9:47:12 GlobalData发布2025年5G RAN竞争力评估报告 近日，全球权威咨询机构GlobalData发布了2025年《5G RAN竞争力评估报告》（以下简称《报告》）。华为凭借领先的解决方案和成熟商用案例已连续7年蝉联第一，并以5G-A和AI融合解决方案持续扩大领先优势，成为本年度唯一获得“领导者”称号的RAN设备商。 发表于：2025/8/19 上午9:42:21 OLED国产化再破关键壁垒 8月18日消息，据媒体报道，成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）自主研发的8.6代线金属掩膜版（CMM, Common Metal Mask）首件产品成功产出，并正式交付行业头部客户。 发表于：2025/8/19 上午8:56:18 英伟达：H20禁令未能减缓中国AI发展 8月18日消息，近日，英伟达（NVIDIA）官方在社交媒体平台上分享了AI公司Hydra Host联合创始人Aaron Ginn的文章指出，虽然美国对H20芯片实施了出口管制，但并为减缓中国在AI领域的发展，反而它们削弱了美国在经济和技术领域的领导地位。 发表于：2025/8/19 上午8:53:39 亚洲市场卫星D2D服务发展面临的现实挑战 8月18日消息，市场研究公司Omdia在一篇最新报告中针对亚洲市场的卫星通信——尤其是卫星直连设备（D2D）的发展趋势进行了解析。 Omdia首席分析师Jensen Ooi在文中指出，卫星D2D连接在弥合亚洲发展中市场数字鸿沟方面具有巨大的潜力，但其推广面临显著障碍。硬件成本、有限竞争、监管壁垒及独特的社会经济现实制约着发展进程。要实现D2D的广泛应用，需通过时间积累、技术创新与多方协作来解决这些复杂且相互关联的挑战。 发表于：2025/8/19 上午8:50:11 华虹半导体宣布收购华力微 传闻数年的华力微注入华虹半导体的预期终于落地了 8月17日下午，国产晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”或“公司”）发布公告，宣布为解决 IPO 承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）控股权，同时配套募集资金（以下简称“本次交易”）。 发表于：2025/8/18 下午1:35:25 台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）发布博文，报道称台积电持续推进先进封装技术，正式整合 CoWoS 与 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工艺。 发表于：2025/8/18 下午1:31:05 联发科加入谷歌Project Treble计划 近日，芯片设计厂商联发科宣布，已经成为谷歌Project Treble计划的合作伙伴，期能增强汽车产品组合，旗下2款芯片MT8678和MT8676将支持汽车伙伴的Project Treble专案。 发表于：2025/8/18 上午11:32:52 <…439440441442443444445446447448…>
