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IDC:全球机器人市场迈向4000亿美元

7月31日,国际数据公司(IDC)发布了全球与中国机器人市场规模预测,数据显示,到2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元。其中,中国市场预计将占据全球近半份额,并以近15%的复合增长率位居全球前列。

发表于:2025/7/31 下午2:53:01

2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%

7月31日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的统计数据显示,今年第二季度半导体硅片(又称“硅晶圆”)出货面积达33.27亿平方英寸,创下近2年来新高。

发表于:2025/7/31 下午2:29:15

国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达

7月31日讯,近日,英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前,美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露,英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全,依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定,国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司,要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

发表于:2025/7/31 下午1:27:28

2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片

7月30日消息,根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称,人工智能(AI)的军备竞赛,正从芯片设计延伸至后端封装,2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片,台积电将以压倒性优势主导产能分配,成为这场先进封装战争的最大赢家。

发表于:2025/7/31 下午1:06:14

AMD称正考虑向PC用户推出独立NPU方案

7 月 31 日消息,据外媒 CRN 昨日报道,AMD PC 业务高管 Rahul Tikoo 透露,正在考虑为 PC 用户推出独立的 NPU(神经处理单元),助力个人 AI 市场。

发表于:2025/7/31 下午1:00:55

罗技CEO:计划将生产线迁出中国!

7月31日消息,据国外媒体报道称,罗技首席执行官Hanneke Faber公开表示,公司计划将生产线迁出中国,以应对美国总统特朗普关税政策的影响,目前计划进展顺利。

发表于:2025/7/31 上午10:57:07

CoWoP封装技术详解

近日,业内盛传英伟达(NVIDIA)正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)作为其下一个封装解决方案,可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过,摩根士丹利的一份报告称, 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术,但短期内不太可能大规模应用。

发表于:2025/7/31 上午10:44:13

国产首家EDA上市公司大股东大比例减持

7月30日,概伦电子发布公告,截至本公告披露日,金秋投资、嘉橙投资、静远投资、睿橙投资、国兴同赢合计持股4686.05万股,占公司总股本10.77%;因资金需求,拟于2025年8月22日至2025年11月19日,通过集中竞价减持不超过435.18万股,不超1%,通过大宗交易减持不超过870.36万股,不超2%,合计不超过1305.53万股,不超3%,减持价格按市场价格确定。

发表于:2025/7/31 上午10:35:16

联发科AI ASIC明年有望贡献10亿美元收入

7 月 31 日消息,联发科昨日发布了 2025 年第二季度财报,营收同比增长 18.1%。在财报后的营运说明会 / 法说会上,分析师就 AI ASIC 与移动平台等关心的问题进行了提问。

发表于:2025/7/31 上午10:29:35

无需等固态电池 特斯拉称锂离子电池仍有巨大提升空间

7 月 30 日消息,在近日举办的特斯拉爱好者活动“X Takeover”上,特斯拉汽车工程副总裁拉斯・莫拉维(Lars Moravy)表示,锂离子和磷酸铁锂(LFP)电池在能量密度和性能方面已经证明了自己的价值,而目前我们才刚刚开始挖掘它们的潜力。

发表于:2025/7/31 上午10:22:31

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