业界动态 AI如何重构PC？高通在COMPUTEX 2025给出答案 过去一年，AI PC 俨然已从一种「未来趋势」变成了「正在发生」的现实。 一年前，就在 Computex 2024 台北国际电脑展上，高通带来了首批搭载骁龙 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的惊艳表现，最让人期待的就是 AI 带来的巨大潜力。也是在骁龙 X 系列、Windows 11 以及不断迭代的 AI 大模型共同推进下，AI PC 快速落地并持续进化，很快成为了从行业到用户的共识。 发表于：2025/5/26 下午2:27:00 消息称台积电有望多年代工谷歌Tensor手机SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗舰安卓智能手机 Pixel 10 系列预计搭载台积电以 3nm 节点代工的 Tensor G5 AP（注：应用处理器），这也会是谷歌 Tensor G 系列首度导入非三星制程。 发表于：2025/5/26 下午1:37:38 我国低轨卫星互联网下半年实现消费级组网 5月26日消息，如今旗舰手机已经普及卫星通信技术，甚至开始下放到中端机，但目前还是以电话和短信为主。 据博主数码闲聊站爆料，低轨卫星通信系统进入公测阶段，顺利的话，下半年有望实现消费级卫星组网。 发表于：2025/5/26 下午1:22:13 美国宣布禁止“存在安全风险”中国实验室提供FCC认证 当地时间2025年5月22日，美国联邦通信委员会（FCC）以4:0表决通过了新规定，以阻止和消除中国和其他不值得信任的行为者对进入美国销售的无线设备检测认证授权过程的控制权。这些规则将确保数百个设备测试实验室和电信认证机构——负责测试、审查和认证在美国进口、营销和销售的无线电子设备的实体——不拥有构成国家安全风险的所有权利益，包括他们可能会被外国对手竞标的风险。 发表于：2025/5/26 下午1:15:09 三星将在2028年前采用玻璃中介层技术 5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI芯片封装。 在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存（HBM）需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。 发表于：2025/5/26 下午1:07:51 最高院一锤定音华为与联发科专利诉讼案管辖权之争 2024年5月，华为在与联发科进行专利谈判无果的情况下，率先于深圳市中级人民法院对联发科提起专利侵权诉讼，可能涉及5G（或包括4G、3G等）蜂窝移动通信技术等。随后华为还在广州等地对联发科提起了专利诉讼。 随后联发科针对华为的起诉展开反击。2024年7月，联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless在英国法院对华为提起诉讼，控告华为侵犯该其4G/5G专利。同时，联发科还在德国慕尼黑，中国深圳、郑州、杭州、北京包括4G/5G专利侵权、反垄断、费率裁决在内的多起诉讼，并在一些案件中寻求禁令。 发表于：2025/5/26 下午1:00:38 北电数智打造可信数据空间标杆客户案例，激活行业数据价值 近日，由国家数据局指导、全国数据标准化技术委员会编制的《可信数据空间 技术架构》技术文件正式发布，北电数智作为主要参编单位深度参与其中。可信数据空间是落实国家数据基建政策的核心载体。而此次发布的《可信数据空间 技术架构》从顶层设计层面规范了可信数据空间技术架构，清晰界定其在国家数据基础设施中的定位，系统描述了作为数据流通利用基础设施的核心技术特征、最小功能集合及关键业务流程。该技术文件对推动我国数据要素市场建设具有重要现实意义，可广泛应用于指导地方、行业、领域、企业开展可信数据空间的规划、建设、运营和管理工作，加速推动我国数字经济高质量发展。 发表于：2025/5/26 上午11:37:30 沃尔沃警告汽车激光雷达光束可对手机CMOS造成不可逆损害 5 月 25 日消息，Reddit 用户 Jeguetelli 发文，透露自己在使用 iPhone 16 Pro Max 手机拍摄自己新买的沃尔沃 EX90 时，汽车自带的激光雷达光束对其手机 CMOS 图像传感器造成了永久不可逆损害，相应贴文海外引起热议，不少评论者也反映自己的手机传感器被汽车激光雷达所损毁。 发表于：2025/5/26 上午11:30:01 全国首个商业航天共保体开出首单 5 月 26 日消息，据财联社报道，近日北京 20 家保险机构组建了全国首个商业航天共保体 —— 北京商业航天保险共保体。 近日，共保体承保的首个项目 —— 中科宇航力箭一号遥七运载火箭在东风商业航天创新试验区发射。共保体为本次发射任务提供近亿元风险保障，以及从询价到承保出单的全流程服务，整体投保周期较以往缩短 20%。 发表于：2025/5/26 上午11:22:38 耐高温灌封胶：性能特点与行业应用详解 在现代工业的快速发展中，各种电子、电气设备在高温环境下的稳定运行需求日益凸显。耐高温灌封胶作为一种关键的封装材料，能够在高温条件下为电子元件、机械部件等提供有效的保护，防止其受到高温、潮湿、腐蚀等恶劣环境的影响，确保设备的性能和可靠性。 施奈仕，作为深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业，凭借自主研发的灌封胶产品及用胶技术解决方案，在行业内拥有着良好口碑。施奈仕以多年对灌封胶的研究与认识，带大家认识耐高温灌封胶的应用和特点！ 发表于：2025/5/26 上午11:15:00 <…443444445446447448449450451452…>
