业界动态 HBM4制造难度及成本将更高 5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。 发表于：2025/5/23 下午1:19:13 Deca携手IBM打造北美先进封装生产基地 当地时间5月22日，Deca Technologies 宣布与IBM 签署协议，将Deca 旗下的M-Series 与Adaptive Patterning 技术导入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先进封装厂。根据此协议，IBM 将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。通过结合IBM 的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。 发表于：2025/5/23 下午12:31:47 华邦电子的节能减碳创新之路 华邦电子多年深耕于 KGD 领域，与芯片厂合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封装解决方案。配合逻辑芯片将内存一起封装的 KGD 销售模式，在净零及环境可持续议题上发挥价值，创造以低碳与绿色产品为主之节能减碳终端产品。 发表于：2025/5/23 下午12:23:56 小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬” 5月22日晚间，小米在北京召开了主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，正式发布了国内首款3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗舰机小米15SPro、小米平板7 Ultra也将全面搭载玄戒O1，足见小米对于这款芯片的看好。至此，小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的智能手机厂商。令人意外的是，小米还推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，实现了自研基带芯片上的突破。 发表于：2025/5/23 上午10:55:07 三星押注1c DRAM挑战SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成为内存巨头的新竞技场，三星正通过激进投资缩小与 SK 海力士的差距。科技媒体 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）报道称，三星计划在韩国华城和平泽扩大 1c DRAM（第六代 10nm 级）生产，相关投资将在年底前启动。 IT之家援引博文介绍，SK 海力士和美光选择 1b DRAM 作为 HBM4 的基础技术，而三星大胆押注更先进的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 发表于：2025/5/23 上午10:39:50 英特尔推出三款AI GPU系统头节点至强处理器 5 月 23 日消息，英特尔当地时间昨日宣布推出三款面向搭载领先 GPU 的 AI 系统对高性能头节点处理器需求的至强 6000P "Granite Rapids" 系列处理器。 发表于：2025/5/23 上午10:17:04 6GHz频段Wi-Fi容量告急 据外媒 The Register 今日报道，由有线电视运营商主导的非营利组织 CableLabs 警告称，随着 Wi-Fi 使用量持续飙升，6GHz 频段的容量可能即将达到极限。 CableLabs 公布了一项模拟分析的初步结果。这项研究模拟了一栋十二层住宅楼的 Wi-Fi 使用情况，每层约有十几户公寓或联排住宅。 发表于：2025/5/23 上午10:03:00 全固态电池新标准出台 5 月 22 日消息，据央视新闻，中国汽车工程学会今日发布《全固态电池判定方法》团体标准，首次明确了全固态电池的定义，解决了行业界定模糊、测试方法缺失等问题，为技术升级和产业化应用奠定基础。 发表于：2025/5/23 上午9:56:50 我国高温超导电动悬浮列车基础研究项目启动 5 月 22 日消息，国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项“高温超导电动悬浮列车磁轨相互作用基础研究”项目启动会暨实施方案咨询审议会于上周在四川成都召开。 我国高温超导电动悬浮列车基础研究项目启动 发表于：2025/5/23 上午9:50:31 京东发布行业首个以供应链为核心的工业大模型Joy industrial 5 月 23 日消息，5 月 22 日，京东工业于上海对外发布行业首个以供应链为核心的工业大模型 Joy industrial。 京东发布行业首个以供应链为核心的工业大模型 Joy industrial 发表于：2025/5/23 上午9:41:21 <…446447448449450451452453454455…>
