业界动态 台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造 8 月 12 日消息，台积电今日召开了新一期的董事会。该企业表示为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来 2 年内逐步退出 6 英寸晶圆制造业务，并持续整并 8 英寸晶圆产能，以提升营运效益。 发表于：2025/8/13 上午9:35:56 前CEO直言只有Intel才能救美国芯片制造 8月12日消息，作为曾经的半导体一哥，Intel公司近年来陷入了风波之中，华裔CEO陈立武上台之后又面临多项考验，面见总统之后才避免了下台的风险。 但是对Intel来说，陈立武留任之后要做的事还有很多，如何让这家50多年的美国半导体行业领头羊重新成为标杆，尤其是在先进工艺上恢复昔日的荣耀，将成为Intel的重大使命。 发表于：2025/8/13 上午9:29:19 全国首个1120MHz超大带宽载波聚合测试成功 8月12日消息，据媒体报道，中国移动四川公司近日携手华为，完成全国首个1120MHz频谱带宽下的5G-A多载波聚合性能测试。 据悉，单用户下载速率达到11.13Gbps，这一突破性进展刷新了国内室外实际场景的无线下载速率纪录，相当于10秒内即可完成一部10GB容量4K超高清电影的极速下载，为超高清视频传输、工业互联网等场景提供了更强劲的底层支撑。 发表于：2025/8/13 上午9:23:41 2030年全球网络API收入将超过80亿美元 根据Juniper Research 的一项新研究发现，到2030年，全球运营商从网络应用程序接口（API）中获得的收入将超过80亿美元。 发表于：2025/8/13 上午9:16:03 SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求 8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。 发表于：2025/8/13 上午9:10:59 传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证 8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。 发表于：2025/8/13 上午9:03:31 2024年全球IaaS公有云服务市场增长22.5% 据Gartner统计，2024年全球基础设施即服务（IaaS）市场规模达到1718亿美元，同比增长22.5%。亚马逊在2024年继续位居IaaS市场第一，其次是微软、谷歌、阿里巴巴和华为。 发表于：2025/8/13 上午8:55:56 DigiKey荣获Sensirion全球卓越分销奖 DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，DigiKey 荣获了 Sensirion颁发的“2025 年度卓越分销奖 --高水平服务类别”。DigiKey 凭借全球客户数量及营收增长指标而获此殊荣。 发表于：2025/8/12 下午4:26:02 美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品开发 8 月 12 日消息，据界面新闻报道，网传美国存储芯片厂商美光中国区业务调整。美光公司针对此变动回应称，鉴于移动 NAND 产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他 NAND 机会增长放缓，公司将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发，包括终止 UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。 发表于：2025/8/12 下午1:55:23 5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告发布 通信感知融合作为移动通信演进的重要方向之一，通过赋予网络基础环境感知能力，赋能构建智慧交通、低空经济、工业互联网等场景的数字化底座。随着全球5G网络加速部署及6G研发推进，通感一体化技术已成为提升频谱效率、降低组网成本、拓展垂直行业应用的关键突破口。 IMT-2020（5G）推进组通信感知融合任务组（以下简称5G通感任务组）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告》并发布。 发表于：2025/8/12 上午11:05:02 <…447448449450451452453454455456…>
