小米开源人车家生态战略关键技术组件

8月4日消息，小米正式发布并开源声音理解大模型MiDashengLM-7B，该模型是小米“人车家全生态”战略的关键技术组件。

发表于：2025/8/5 上午9:50:00

中国移动首款全自研光源芯片研发成功

8月5日消息，近日，中国移动研究院成功自主研制出首款新结构硅基外腔混合集成光源芯片。 该芯片凭借34.2 Hz本征线宽（衡量信号频率稳定性的核心指标），实现了相位噪声比现有产品降低三个量级（本征线宽从数十kHz降低到数十Hz）的突破性进展，为T比特级（每秒可传送万亿比特数据）下一代光传输激光器演进提供了全新解决方案。

发表于：2025/8/5 上午9:26:51

50多年来AMD与Intel差距最小时刻来临

8月4日消息，AMD公司即将在当地时间周二发布二季度财报，业绩显然会很好看，伴随着AMD业绩的提升，他们还会创造新的记录。 这就是两家公司相继成立50多年来，AMD今年有望实现320亿美元的营收，约合2307亿人民币，这将是与Intel在营收上差距最小的时刻。 今年5月初，AMD发布了2025年第一季度财报，营收达74亿美元，毛利率为50%，经营收入8.06亿美元，净收入7.09亿美元，摊薄后每股收益为0.44美元。

发表于：2025/8/5 上午9:19:00

微软公布最难被AI取代的10大职业

8月4日消息， 随着AI崛起，全球劳动市场正经历结构性变化，微软最新发布《生成式AI对职业的影响》报告指出，白领族群因工作内容与AI高度重叠，所受影响程度远高于蓝领劳动者，并进一步列出目前最不容易受AI影响的10大职业。

发表于：2025/8/5 上午9:12:32

德国研究团队利用光在一皮秒内实现半导体超高速控制

据Scitech daily报道，近日，来自德国比勒费尔德大学（Bielefeld University）和莱布尼兹固体与材料研究所（IFW Dresden）的物理学家们发布了一项重大研究成果，展示了如何利用超短光脉冲在一皮秒的时间内控制原子级厚度的半导体。这项研究发表于《自然通讯》（Nature Communications）期刊，标志着纳米电子学领域的一次重大突破，有望推动以光为控制机制、以极高速度运行的光电元件的发展，为下一代技术打开大门。

发表于：2025/8/5 上午9:05:55

我国成功发射卫星互联网低轨07组卫星

据来自海南商发的信息显示，北京时间2025年8月4日18时21分，我国在海南商业航天发射场使用长征十二号运载火箭，成功将卫星互联网低轨07组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。此次任务是长征系列运载火箭的第587次飞行。

发表于：2025/8/5 上午8:58:51

Intel人事大洗牌 晶圆代工3位高层将同步退休

8月3日消息，据报道，Intel旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重要影响。 Intel CEO陈立武上任后进行了大刀阔斧地改革。Intel上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称TDG）的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussell将退休。

发表于：2025/8/4 下午1:52:28

消息称苹果首款自研CMOS传感器有望明后年登入iPhone

8 月 3 日消息，外媒 Wccftech 发文援引“匿名消息源”信息，透露苹果正在测试其首款自研 CMOS 传感器，该传感器将应用 LOFIC 技术，有望帮助苹果公司在摄像头方面实现“去索尼化”，进一步实现降本增效。

发表于：2025/8/4 下午1:41:53

唯一EUV光刻机供应商ASML获得美国豁免

8月3日消息，先进半导体制造越来越依赖尖端光刻机，尤其是EUV光刻机，其中荷兰ASML公司是当前唯一EUV光刻机供应商，这一独特地位也让他们获得了美国的豁免，出口不受影响。

发表于：2025/8/4 下午1:35:37

全球首发 华大九天先进封装设计平台Storm横空出世

随着“后摩尔时代”的到来，芯粒（Chiplet）与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片模块化组合，依托2.5D/3D封装实现高带宽互连与低功耗协同，推动从芯片到系统级的性能飞跃。这为半导体技术发展带来重大机遇，也对传统设计方法构成全新挑战。在实际设计中，您是否正面临以下问题？华大九天先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm®，作为一款具备革新意义的 EDA 工具，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率，推动先进封装设计进入新阶段！

发表于：2025/8/4 下午1:24:02