• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Intel未来两代酷睿现身官方文档

6月4日消息,Intel官网网站的一份文档中,赫然列出了未来的多款处理器新品,尤其是即将推出的Panther Lake,以及再下代的Nova Lake。

发表于:2025/6/4 上午11:29:56

2025Q1全球DRAM市场下滑5.5%

6月3日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示,2025年第一季因一般型DRAM(conventional DRAM)合约价下跌,加上HBM 出货规模收敛,DRAM 产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元。平均销售单价方面,三星更改HBM3e 产品设计,HBM 产能排挤效应减弱,使下游业者去化库存,导致多数DRAM产品合约价延续2024年第四季以来的下跌趋势。

发表于:2025/6/4 上午11:22:06

鸿海斥资4亿元租赁德州2座工厂以扩大AI服务器产能

6月3日晚间,电子代工大厂鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告称,已经取得美国德克萨斯州休斯敦2座厂房租赁使用权,合约租金总额约5,655.38万美元(约合人民币4.1亿元),市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能(AI服务器产线,服务北美客户。

发表于:2025/6/4 上午11:09:44

英特尔晶圆代工直指三星后院

6月4日消息,英特尔通过官网宣布,英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动,这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示,此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。

发表于:2025/6/4 上午11:05:27

特斯拉将在美国构建电池生产体系

6 月 4 日消息,特斯拉首席执行官埃隆・马斯克解释了该公司在美国国内从头到尾构建电池生产体系的战略。随着特斯拉逐步降低对中国原材料的依赖,这一举措在行业内显得尤为突出,而其他企业仍高度依赖中国供应。

发表于:2025/6/4 上午10:59:56

从发明到 AI 加速:庆祝 FPGA 创新 40 周年

今年是首款商用现场可编程门阵列( FPGA )诞生 40 周年,其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”,FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时,如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化,他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。

发表于:2025/6/4 上午10:30:00

本源悟空完成超50万个全球量子计算任务

6 月 3 日消息,据中新社报道,安徽省量子计算工程研究中心消息,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”自 2024 年 1 月 6 日上线运行以来,已为全球 143 个国家和地区的用户完成了超过 50 万个量子计算任务,全球访问量突破 2900 万次,刷新中国自主量子算力服务规模纪录。

发表于:2025/6/4 上午10:21:52

台积电日本JASM第二晶圆厂项目动工因交通不畅延迟

6 月 3 日消息,台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认,台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。

发表于:2025/6/4 上午9:50:13

消息称玄戒芯片会持续迭代并逐步覆盖小米高端产品线

6 月 3 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文透露了小米芯片相关进展信息:“小米汽车芯片在做了,车规级芯片验证时间更长。再结合 5G 基带在研,可以确定的是,玄戒芯片会持续迭代,并逐步覆盖小米的高端产品线,硕果累累。”

发表于:2025/6/4 上午9:44:00

英伟达超越微软重回全球市值第一

6 月 4 日消息,周二股市收盘后,英伟达市值再度超越微软,重新成为全球市值最高的上市公司。

发表于:2025/6/4 上午9:37:33

  • <
  • …
  • 461
  • 462
  • 463
  • 464
  • 465
  • 466
  • 467
  • 468
  • 469
  • 470
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2