EMV 2025：罗德与施瓦茨推出新型天线

　　在斯图加特举办的EMV 2025展会上，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天线。这款天线覆盖了14.9 GHz至44 GHz的频率范围，完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3标准的要求。凭借其精密的机械结构和可选的独立校准，R&S HF1444G14成为电磁干扰（EMI）测量的理想选择。该产品的推出不仅顺应了行业向更高频率发展的趋势，还显著提升了在小型暗室中对大型物体的测试效率，进一步简化了测试流程。

发表于：2025/5/16 下午10:33:56

Vicor 高密度模块电源为边缘计算带来成本效益

边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。

发表于：2025/5/16 上午11:21:46

英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准

【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器（GPU）的性能日益强大，对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器（IBC）可将48 V输入电压转换为较低的总线电压，这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。

发表于：2025/5/16 上午11:17:30

50万颗英伟达AI芯片即将进入阿联酋

5月15日消息，据路透社援引两名知情人士说，美国已与阿拉伯联合酋长国达成初步协议，将自2025年起，允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最先进的AI芯片。这将有助阿联酋打造对开发AI 模型至关重要的数据中心。

发表于：2025/5/16 上午11:10:06

高通第四代骁龙7移动平台发布

5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。 据介绍，骁龙 7 Gen 4 基于4nm制程八核架构，拥有1个2.8 GHz超大核、4个2.4 GHz性能核心和3个1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有关 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地运行 Stable Diffusion 等 AI 工作负载。

发表于：2025/5/16 上午11:03:01

华为海思强势回归 高端SoC份额稳居全球前三

5月15日消息，据Counterpoint发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示，得益于消费者对高端机型的强劲偏好，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%。 高通6%的年增长率保持市场主导地位，虽然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片挤占份额，但2025年将因Galaxy S25系列全系搭载骁龙8 Elite芯片实现回升。

发表于：2025/5/16 上午10:56:12

特朗普要求苹果停止将iPhone生产转移到印度

美国总统特朗普在公开场合表示，他已要求苹果公司CEO蒂姆·库克停止在印度建厂，矛头直指该公司生产多元化的计划。 特朗普本周开启了中东之行，访问沙特阿拉伯、卡塔尔和阿拉伯联合酋长国三个国家。 “我昨天和蒂姆·库克有点小问题（讨论），”特朗普在访问卡塔尔期间谈到他与库克的对话时说，“他正在印度各地建厂，但我不希望你在印度建厂。” 特朗普表示，他们两人讨论的结果是，苹果将“增加在美国的生产”。

发表于：2025/5/16 上午10:49:30

小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光

传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！ 5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。

发表于：2025/5/16 上午10:39:21

台积电预测2025年全球半导体市场将增长10%以上

5月15日，晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2024年是AI 元年，预期2025年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。

发表于：2025/5/16 上午10:30:00

Counterpoint：台积电2nm将刷新商业化纪录

5 月 15 日消息，Counterpoint 今日发布报告，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历 2022 年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。

发表于：2025/5/16 上午10:22:50