业界动态 英伟达计划于7月开源全球最先进的物理引擎Newton 在今日的台北电脑展 2025 主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋表示，在物理世界中制造机器人“不切实际”，必须在遵循物理定律的虚拟世界中训练它们。 发表于：2025/5/20 下午1:55:16 消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10% 5 月 19 日消息，台媒 Ctee 今日的报告称，台积电将会进一步提高其 2nm 工艺晶圆的售价。 发表于：2025/5/20 下午1:42:31 高通宣布进军数据中心市场 5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在台北电脑展（Computex 2025）开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。同时，Amon还介绍了高通在PC市场的进展，与中国台湾产业链的合作，并回应了小米自研芯片对高通的影响。 重回数据中心CPU市场 发表于：2025/5/20 下午1:33:23 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产 5月20日消息，据日经新闻报导，截至今年4月，日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产，这反映出人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外，随着中美紧张局势升温，日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。 发表于：2025/5/20 下午1:24:14 imec CEO呼吁业界转向三维可重构AI芯片 5月19日消息，据路透社报道，比利时微电子研究中心（imec）将于当地时间20日在比利时安特卫普召开年度季度论坛，在此之前，imec首席执行官 Luc Van den Hove 近日通过一份声明呼吁半导体行业采用三维可重构 AI芯片，以应对快速变化的 AI 软件。 Van den Hove 在声明中表示，AI 算法开发的速度比当前开发专用 ASIC 以解决 AI 数据流和计算中的特定瓶颈的策略要快。比如，专用集成电路可能需要一两年的时间来开发，并需要六个月的时间在晶圆厂进行制造。 发表于：2025/5/20 下午1:16:15 重庆移动联合华为建成全国首个全域5G轻量化连续覆盖网络 2024年11月，工信部下发5G规模化应用“扬帆”行动升级方案的通知，要求加速推动5G RedCap县级以上城市连续覆盖，扩大5G轻量化技术应用。中国移动积极响应工信部号召，加快夯实全域优质5G网络覆盖，打造世界领先5G物联基础设施。 发表于：2025/5/20 下午1:08:19 高通将于2025年骁龙峰会发布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示，2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。 发表于：2025/5/20 下午1:01:29 公安机关对广州市某科技公司遭境外黑客网络攻击开展立案调查 5 月 20 日消息，广州市公安局天河区分局今日发布《警情通报》称，广州某科技公司自助设备的后台系统遭受网络攻击并被上传多份恶意代码。 接警后，公安机关立即开展调查，提取相关样本，依法固定电子证据。经对网络攻击手法和相关恶意代码样本开展技术分析，现已初步判定该事件为境外黑客组织发起的网络攻击活动。 发表于：2025/5/20 上午11:44:27 华为正式发布两款鸿蒙电脑 5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。 发表于：2025/5/20 上午11:39:49 Windows重磅开源子系统 每年初夏，科技圈总会迎来一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月几乎成了开发者的“小春晚”的热闹时刻——微软 Build、Google I/O、苹果 WWDC 轮番登场，带来一大波新技术、新工具，想方设法吸引开发者的注意。今年是微软打头阵，Build 2025 大会于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登场。 发表于：2025/5/20 上午11:33:00 <…453454455456457458459460461462…>
