业界动态 新潮科技成中国封测王，半导体国产替代仍有不足 最开始从中兴被美国制裁，到美国“封杀华为”、“封锁中国科技企业”等一系列动作后，国内自主研发、国产替代的呼声高涨。大家卯足了劲，誓要在半导体产业中杀出一片天地。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 tesa 7905超薄遮蔽胶带，助力手机厂商实现5G时代无限创新的手机设计 手机，作为一种高效媒介，满足着我们对便捷、多彩生活的渴望。也因此，我们始终期待更便捷、功能更强大的手机问世。从笨重的“大哥大”，到耐劳耐操的诺基亚；从普通的移动电话到“无所不能”的智能手机；从翻盖手机到“全面屏”……手机，未来还将如何变化？ 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 高通人工智能芯片和5G基带加持 iQOO Pro体验非比寻常 AI对于智能手机来说是一项潜移默化的技术，人工智能芯片在手机中的加入，不但可以提升手机系统的潜在性能，也能给手机的AI应用带来各种实用有趣的新功能。人工智能芯片对智能手机的拍照、语音助手、游戏、安全支付等方方面面都会带来积极的影响，极大程度上促进了智能手机用户体验的全新升级，令智能手机真的变得智能起来。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 小屏iPhone再曝传闻，或于明年春季发布 iPhone 11系列即将在北京时间11号凌晨发布，关于这款手机的相关爆料太多，或许大家现在最关心的就是这款手机的价格究竟是多少。对于这个问题还是要等到发布会苹果揭晓。如果说iPhone 11没啥好期待的，但是说到另外一款手机，或许不少人会提起很大的兴趣，那就是iPhone SE2。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 让三星重新成为提款机，联发科的野心不止于此 据台湾工商时报报道，三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片，用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称，联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 麒麟990系列带来最强AI算力，华为Mate30系列引期待 麒麟芯片持续追求突破与创新，引领移动芯片的行业变革。9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA2019）上发表精彩的主题演讲，并面向全球推出新一代旗舰级芯片麒麟990系列（麒麟990和麒麟990 5G），实现了技术、架构、工艺等全方位的创新，创下多项世界第一，将在华为Mate30系列上首发搭载。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 华为发布麒麟990系列 Mate 30首发集成5G 9月6日，华为在德国柏林与北京同步发布了最新的旗舰级芯片——麒麟990系列，该系列包括了5G集成版本与4G版本，它们将针对不同的市场，灵活的面向全球消费者。其中，麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载，该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 潜力巨大？这家企业要建年产84亿只MLCC项目 近年来，随着消费和工业应用领域信息化、智能化程度的提高，片式多层陶瓷电容器（简称：MLCC）下游应用产品的迭代速度加快，对于MLCC性能和供货能力的要求不断提升，陶瓷电容整体市场规模有望进一步扩大。而当前国内MLCC生产企业普遍存在设备更新不及时、产品档次偏低、产能不足等问题，高端MLCC主要依赖进口。而且基础电子元件国产化的要求不断提高，国内高端MLCC产品长期面临供不应求的局面，这一领域有着充足的市场空间。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 科技春晚提前看，iPhone 11新机发布会预测 时间总是过的这么快，iPhone X的发布仿佛还在昨天，转眼即将迎来到了iPhone 11的发布会，iPhone 11将在北京时间9月11日凌晨，在史蒂夫乔布斯剧院举行发布会 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 麒麟990 5G之后，华为的下一步怎么走 9月6日，华为在德国柏林推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列。其中，麒麟990 5G版内置华为自研巴龙5000 5G基带，基于台积电7nm EUV工艺，支持NSA和SA双模5G网络。 发表于：2019/9/11 上午6:00:00 <…4898489949004901490249034904490549064907…>
