• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

上海新政:将对集成电路等总部企业进行调研

近日,上海市印发《上海市人民政府关于本市促进跨国公司地区总部发展的若干意见》(以下简称《若干意见》),并将于今年9月1日起开始正式实施。

发表于:2019/8/14 上午10:28:30

5G新号段下月放号是怎么回事?5G新号段下月放号具体什么情况

8月12日,中国信通院发布的数据显示,7月份,国内手机市场总体出货量3419.9万部,同比下降7.5%,含2G手机120.9万部,4G手机3291.7万部,5G手机7.2万部。

发表于:2019/8/14 上午6:00:00

阿里平头哥正研发专用SoC芯片,将用于阿里云神龙服务器

据36氪报道,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

发表于:2019/8/14 上午6:00:00

16路高清视频解码器解决方案

16路高清视频解码器是当您需要对多路4K高清网络视频流进行解码、分割上墙时,甚至是需要对多路网络流进行简单的切换上墙时,仅仅需要将D300 4K 16路高清视频解码器链接网络和大屏接口,各种网络视频即可根据您的需要实时大屏呈现。

发表于:2019/8/14 上午6:00:00

大联大世平集团推出基于TI产品的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案

2019年8月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。

发表于:2019/8/14 上午6:00:00

鸿蒙跨平台开源,开发者仍是一统江湖的关键

8月9日,华为正式发布分布式操作系统鸿蒙,它可能是一款最受国民关注的操作系统,产品还未面世之时名声已经在外。在特殊的时间背景下,鸿蒙的意义非同一般。

发表于:2019/8/14 上午6:00:00

市场份额仅为0.7%,三星手机距离完全退出中国市场还有多远

三星手机二季度在华销量仅70万部,市场份额再次跌回为0.7%

发表于:2019/8/14 上午6:00:00

中国压铸展圆满落幕 诺瑞肯“铸”力本土化发展

中国上海,2019年 8月12日——每年举办的中国国际压铸会议暨展览会备受行业瞩目,较高的专业性和知名度吸引了各大行业代表企业出席。此前,诺瑞肯集团携旗下四大品牌:迪砂(DISA)、意特佩雷斯高斯(Italpresse Gauss)、史杰克西(StrikoWestofen),以及维尔贝莱特(Wheelabrator)成功亮相了本届中国压铸展,充分展示了其领先的行业水平和卓越的品牌实力。诺瑞肯从创新技术入手,引领压铸行业顺应终端市场的变革,这一发展方向与本届展会的主题“高端压铸件制造技术的发展与多元化”不谋而合。

发表于:2019/8/13 上午11:22:48

苹果iPhone第二季度欧洲出货量大幅落后三星

智能手机市场分析显示,第二季度苹果在欧洲的出货量减少了130万部,同比下降了17%,而Android阵营的小米和三星同一时期出货量大幅增长。

发表于:2019/8/13 上午10:22:12

Ampere™启动亚洲合作伙伴计划

中国上海(2019年 8月6日)—— 致力于为云和边缘服务器开发基于Arm架构的高性能微处理器厂商Ampere™(安晟培半导体科技有限公司)于今天正式宣布了一项亚洲合作伙伴计划。该计划将使亚洲地区的分销商和解决方案合作伙伴能够基于其eMAG™ Armv8-A 64位处理器建立平台

发表于:2019/8/13 上午7:16:00

  • <
  • …
  • 4984
  • 4985
  • 4986
  • 4987
  • 4988
  • 4989
  • 4990
  • 4991
  • 4992
  • 4993
  • …
  • >

活动

MORE
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2