向小功率和大功率延伸 三菱电机五大新品看点

6月26-28日，PCIM亚洲展2019将在在上海世博展览馆举行，三菱电机将一如既往携最新产品亮相，以其六十多年的技术经验和积淀为我们带来全新的技术盛宴。在此次展会上，三菱电机将会带来19款功率模块并重点展示表面贴装型IPM、大型DIPIPM+TM、X系列HVIGBT、和SiC MOSFET分立器件、全SiC高压模块 5款新型功率模块。其中SiC MOSFET分立器件和全SiC高压模块是国内首次展出。

发表于：2019/6/5 下午2:36:28

产学联手，中移动与清华大学将共同研究6G

近日，中国移动今日与清华大学举行战略合作框架协议签约仪式。在与清华大学党委书记陈旭会见后，中国移动董事长杨杰、总经理李跃与清华大学校长邱勇出席签约仪式。中国移动副总经理李正茂、清华大学副校长尤政代表双方签署协议。

发表于：2019/6/5 下午2:19:59

ADI推突破性解决方案，加快毫米波 5G 部署

面向 5G 基础设施的 RF 和微波技术及系统设计的行业领导者Analog Devices, Inc.(ADI) 今日宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基础设施的新型解决方案，该解决方案拥有目前最高的集成度，旨在降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。此解决方案整合了 ADI 的先进波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合信号电路。这种优化的“波束至比特”信号链展现了只有 ADI 可提供的一组独特能力。

发表于：2019/6/5 下午2:08:12

中兴：已成功研发10nm和7nm的芯片

最近自主研发芯片成为一个热点，这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域，Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。

发表于：2019/6/5 下午2:05:42

促进自动驾驶研发，西门子推PAVE360

西门子近日推出PAVE360™投片前自动验证环境，这是一项旨在促成并加快创新自动驾驶车辆平台研发的计划。PAVE360提供多供应商协同环境，全面覆盖下一代汽车芯片研发生态。此外，PAVE360将数字化双胞胎仿真拓展至处理器之外，包含汽车硬件和软件子系统、整车模型、传感器数据融合、交通流量、乃至智慧城市(即自动驾驶车辆的未来行驶环境)仿真等。

发表于：2019/6/5 下午2:02:54

闪存继续下跌， NAND厂商损失惨重

NAND闪存价格已经连跌了6个季度，这让上游NAND厂商三星、东芝、美光等损失惨重，纷纷削减NAND产能。在群联台北电脑展上，群联公司董事长潘建成也预测NAND闪存价格已经跌破了成本，未来跌幅会收窄，需求则会升温。

发表于：2019/6/5 下午1:59:52

三星QLED电视销量稳步上升，占据优势

据报道，三星电子的量子点发光二极管(QLED)电视销量已经连续三个季度超过五大有机发光二极管(OLED)电视制造商的电视销量总和。

发表于：2019/6/5 下午1:56:00

PCIe 5.0标准已制定，带宽可达64GB/s！

对于设备制造商来说，PCIe 5.0 的更高传输速率，使得它们能够以更少的通道来满足实际的使用需求，为未来设计带来更简单的平衡。

发表于：2019/6/5 下午1:52:08

IDC:平板市场占有率苹果iPad居首位

日前市场研究公司 IDC 公布了欧洲、中东以及非洲地区的平板占有率，结果显示苹果公司旗下平板电脑iPad 的市场占有率处于领先地位。

发表于：2019/6/5 下午1:47:00

Arm推出致力于高效、安全的物联网设计的全新物联网测试芯片和开发板

北京 – 2019年6月5日—在美国的三星代工论坛上，Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案，使他们能够更加专注于核心产品的差异化，并加快上市时间。

发表于：2019/6/5 下午1:42:38