• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

GSMA:LEO卫星星座需要全新和统一的监管框架

3月5日消息 以巨型低轨星座为核心能力底座的卫星直连业务正在快速发展,也成为了此次MWC上的热点话题。作为移动产业的核心行业组织,GSMA在MWC2026期间,正式发布了《Regulatory Preparedness for Satellite Services》,系统梳理了LEO的核心风险以及治理原则。GSMA首席监管官John Giusti表示,LEO D2D是积极创新,但政府必须加快监管对齐,确保一致的用户保护与可持续投资,“现有框架不足以应对新商业模式,但现在行动,为时未晚。”

发表于:2026/3/6 上午8:58:16

话语权逆转!苹果低头认输,内存厂商说了算

令人瞩目的是,三星最初拟定的涨幅为60%,但在首轮谈判中试探性报价“增长100%”后,苹果几乎未作拉锯便予接受。

发表于:2026/3/5 下午9:28:52

美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2

2026 年 3 月 5 日,爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2,进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。

发表于:2026/3/5 下午6:08:52

Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布荣获建兴储存科技公司(SSSTC)颁发的“电源类供应商冠军奖”。

发表于:2026/3/5 下午6:00:16

IDC预测2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元

3 月 5 日消息,IDC 今日发文称,具身智能是智能机器人的核心发展方向,当前其产业已迈入技术突破、场景分化、生态协同的新阶段,全球多元厂商正加快智能机器人的产品布局与技术攻关,中外企业呈现出鲜明的差异化发展特征。报告显示,中国厂商聚焦人形、四足机器人运动控制、精细操作等核心技术攻坚,同时积极开展多场景落地探索,已形成商业规模化发展基础。

发表于:2026/3/5 下午1:00:40

小米玄戒芯片有望实现一年一更新

3月5日消息,小米集团总裁卢伟冰近日在接受外媒CNBC采访时透露,小米正雄心勃勃地推进其芯片战略。他明确表示,小米未来计划每年都推出一款全新的自研手机处理器芯片。“玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC,能做旗舰SOC的,全球只有4家公司,小米是中国大陆的唯一一家。”雷军曾说道。

发表于:2026/3/5 上午11:26:49

我国发布全球首个气溶胶预报人工智能模型

3月5日消息,据“中国气象”公众号消息,今日,由我国科学家牵头的全球首个气溶胶预报人工智能模型AI—GAMFS在国际学术期刊《自然》发布。

发表于:2026/3/5 上午11:20:27

三星DRAM合约价涨100% 部分客户已付款锁货

3月4日消息,据韩国媒体ETnews报道,三星电子已确认,今年第一季度DRAM合约价格涨幅将超过100%。报道称,今年一月份三星电子谈判的DRAM合约价涨幅达70%,但在后续的一个月内又有所上涨。由于人工智能(AI)普及导致DRAM需求爆炸式增长,导致DRAM价格每个月都在变动。

发表于:2026/3/5 上午11:15:26

马斯克Starlink开始全面拥抱3GPP

在MWC现场,SpaceX宣布将旗下的卫星直连手机业务更名为Starlink Mobile。“Mobile”这个单词是比较刺眼的,大有颠覆现有移动通信市场格局的意味。所以,SpaceX高级副总裁Michael Nicolls特意强调,Starlink Mobile的定位为地面网络的补充,用于覆盖薄弱地区,或在灾害及紧急情况下提供连接。只是在使用感受上会模拟5G网络,提供接近地面网络的体验,但无意取代地面基础设施。

发表于:2026/3/5 上午11:04:43

北京大学科研团队造出1纳米记忆开关

​3月3日消息,未来智能手机实现超长待机、物联网传感器电池续航数年、可穿戴设备无需频繁充电——这些关于低功耗电子产品的美好愿景,正因一项关键技术突破而加速照进现实。北京大学电子学院邱晨光研究员—彭练矛院士团队成功研制出一种名为“纳米栅超低功耗铁电晶体管”的新器件——它像一只能量消耗极低的“记忆开关”,能在极低电压下完成数据存储和读取,成为国际上迄今功耗最低的铁电晶体管,为打造更省电的AI芯片和智能设备提供了关键条件。相关研究成果日前在线发表于国际学术期刊《科学·进展》。

发表于:2026/3/5 上午10:59:30

  • <
  • …
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2