• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

爱立信完成全球首次6G预标准实地测试与世界首例LTM实网试验

3 月 4 日消息,电信巨头 Ericsson 爱立信在 MWC26 巴塞罗那前夕宣布,其成功完成全球首次 6G 预标准 OTA 无线空中传输实地测试与世界首例 LTM 实网试验。

发表于:2026/3/5 上午10:26:05

特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能

3 月 4 日消息,韩媒 The Elec 今日报道称,特斯拉采购部门高管计划本周拜访三星电子,就大幅提升 2nm 芯片AI6 的产能规模展开磋商。

发表于:2026/3/5 上午10:16:12

2026年亚洲半导体巨头投资规模将达1360亿美元

3 月 4 日消息,AI 芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升,正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。今天晚间,集邦咨询 TrendForce 数据显示,亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过 1360 亿美元,比 2025 年增长约 25%,其中台积电、三星电子和 SK海力士是扩产的核心力量。

发表于:2026/3/5 上午10:11:18

英特尔18A制程拟重新开放对外代工

北京时间3月5日,据路透社报道,英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示,公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年,该技术主要被留作英特尔内部使用。

发表于:2026/3/5 上午10:03:55

全球首条35微米晶圆封测产线落户上海

3月4日,据上海松江官方消息,位于上海松江综保区的尼西半导体科技(上海)有限公司宣布,已建成投产全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。该技术将晶圆厚度缩减至35微米,大幅降低了功率芯片的导通电阻与热阻,主要面向新能源汽车和5G基站等高功率密度应用场景,为国产功率器件打入高压平台及快充市场提供产能基础。

发表于:2026/3/5 上午9:43:26

博通ASIC千亿美元AI推理预期正面硬刚英伟达

3月5日消息,全球AI热潮最大赢家之一博通(AVGO.US)北京时间3月5日晨间公布截至2月1日的2026财年第一季度财报数据以及第二季度业绩指引展望。整体而言,博通最新公布的业绩数据以及管理层对于下一财季的最新展望均超出华尔街分析师预期,尤其是1000亿美元AI芯片营收前景进一步验证了华尔街所高呼的“AI热潮仍然处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段”,以及凸显出随着AI推理时代到来,在云端AI推理算力需求激增以及聚焦将AI大模型嵌入企业经营的“微训练”趋势之下,性价比更高AI ASIC算力系统对于英伟达近乎90%市场份额的AI芯片垄断地位发起强有力冲击。

发表于:2026/3/5 上午9:38:23

华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD

MWC2026巴塞罗那展会上,华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD,提出超节点须同时满足超大带宽、超低时延、内存统一编址三大要素。产品通过灵衢互联协议把多物理设备整合为逻辑单系统,节点间通信时延降至百纳秒级,带宽约Tb级,最大内存池48TB,实现内存、SSD、DPU全面池化,可在逻辑上形成巨型计算机,提升算力效率与可靠性,适用于大规模虚拟化及核心数据库等高并发场景,并为替代大型机、小型机提供技术路径。

发表于:2026/3/5 上午9:27:17

我国新型信息基础设施已形成 5G基站总量达全球60%以上

全国政协委员、中国移动原董事长杨杰称,“十四五”期间我国建成全球规模最大的5G与千兆光网,5G基站占全球60%以上,形成网络、算力、数据融合的一体化算力网络,核心技术攻关和产业链自主可控能力提升,数实融合加速。他建议下一步构建陆海空天一体化信息基础设施,壮大战新产业和未来产业,深化数智技术赋能传统产业,持续推进“AI+”行动,发展智能体、具身智能等硅基劳动力,推动科技成果产业化,汇聚全球人才与资本,为经济高质量发展注入动力。

发表于:2026/3/5 上午9:22:49

全球首个无线网络智能体落地 40万个5G基站焕新

MWC2026巴塞罗那移动AI产业峰会上,华为与中国移动联合发布AI+网络最新实践:依托全球最大5G/5G-A网络,2025年在上海、安徽等八省市建成无线高阶自智网络示范区,完成40万5G站点智能化升级,无线网络智能体覆盖20万站点、100万小区,服务超2000名工程师。能力维度实现资源自动调配,河南基站节能增益提升;交互维度命令行转自然语言,安徽故障修复时长缩短20%;流程维度运维主动驱动,上海优化自闭环率提升15%。

发表于:2026/3/5 上午9:15:50

全球首款170GHz光调制器在武汉光谷问世

3月3日,国家信息光电子创新中心正式发布全球首款170GHz光调制器产品。这枚只有火柴盒大小的器件被业内称为光通信系统的“信号转换心脏”。它的问世,意味着我国在超高速光传输关键核心器件上,再次向前迈出重要一步。

发表于:2026/3/5 上午9:09:24

  • <
  • …
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2