英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道

6月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。

发表于：2026/6/22 上午9:55:57

台积电CoPoS加速推进 硅片利用率提升至90%

人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系统。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。

发表于：2026/6/22 上午9:54:06

传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺

6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。

发表于：2026/6/22 上午9:52:21

Imec在铁电存储器研究方面取得突破

在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。

发表于：2026/6/22 上午9:34:32

美方称一台EUV光刻机已流入中国大陆

据美国彭博社6月19日报道，美国商务部长卢特尼克近日质疑阿斯麦违反美国的出口管制，对中国出口了EUV光刻机。阿斯麦立即否认了这一说法，强调公司始终遵守美国的规定，从未向中国出口过相关设备。

发表于：2026/6/22 上午9:29:18

英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局

当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，负责先进封装、系统整合、后段技术开发与后段制造，强化公司在AI与高性能计算时代的系统级整合能力。

发表于：2026/6/22 上午9:28:20

特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯

当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。

发表于：2026/6/22 上午9:23:21

苹果CEO库克称产品涨价不可避免！

6月18日消息，苹果公司CEO蒂姆·库克在近期在接受《华尔街日报》的专访中罕见地就产品定价策略松口，坦言由于DRAM和NAND芯片成本的持续飙升，苹果上调产品售价已“不可避免” 。同时，他还透露，应该审视包括中国供应商在内的所有的供应来源。

发表于：2026/6/22 上午9:21:50

Marvell将采用台积电A14制程生产下一代芯片

据《日经新闻》6月18日报道，ASIC设计服务大厂Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans在接受采访时透露，该公司已开始接洽台积电，计划在未来的AI数据中心产品当中采用台积电A14制程技术。

发表于：2026/6/22 上午9:20:29

铠侠称NAND超级周期将至少持续至2028年

2026年的存储芯片市场正上演一场史无前例的供需变局。日本存储巨头铠侠（Kioxia）在6月初的投资者日上抛出重磅信号，宣告NAND Flash市场已进入一个由AI推理需求与结构性供给约束共同驱动的“超级周期”，这一势头预计将至少延续至2028年。

发表于：2026/6/22 上午9:16:53