消息称三星电子SK海力士持续投资扩充在中NAND产能

8 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在其当地时间 24 的报道中表示，该国两大半导体企业三星电子、SK 海力士正持续向中国 NAND 晶圆厂投资，以扩充闪存产能，缩小供需差距。

发表于：2026/8/27 上午10:20:47

全球首个量子电池原型问世 体积越大充电速度反而越快

8 月 27 日消息，英国 BBC 于 8 月 25 日发布博文，报道称全球首个可工作的量子电池原型问世，且有别于传统电池，量子电池体积越大，充电速度反而越快。

发表于：2026/8/27 上午10:18:38

2035年中国大陆半导体自给率将达66%

8月26日消息，根据高盛集团（Goldman Sachs）最新发布的报告预估，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025 年的8%迅速增长至2035年的66%。

发表于：2026/8/27 上午10:08:29

三星公布HBM三阶段演进蓝图

随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。

发表于：2026/8/27 上午10:03:56

SK海力士公布HBM封装技术蓝图！

在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。

发表于：2026/8/27 上午10:01:30

安世中国已全面恢复产品研发 新品迭代缩短至6至12个月

8月24日消息，安世中国首席执行官张秋明于8月23日“安世中国新品全球发布会”上宣布，公司产品研发端已全面恢复，新品更迭周期缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号共计超过1万个。他还透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。

发表于：2026/8/27 上午10:00:36

安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！

8月24日晚间，安世半导体（中国）有限公司（以下简称“安世中国”）通过官方微信公众号宣布：“安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！24 小时全网出货17,919,236pcs！同比增长 2216%，环比增长 1108%！”

发表于：2026/8/27 上午9:58:04

苹果首款2nm芯片发布 还有更强的四芯片架构

北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。

发表于：2026/8/27 上午9:52:17

英特尔携三款新品发力智能体AI市场

近日，英特尔（Intel）在Hot Chips 2026大会上披露了三款针对智能体AI（Agentic AI）与企业级工作负载设计的全新架构芯片，包括用于高性能协调计算的Diamond Rapids处理器、锁定高效推理计算的Crescent Island GPU，以及支持主流客户端与边缘计算的Wildcat Lake系统单芯片（SoC），企图建构从数据中心到终端设备的完整AI产品组合。

发表于：2026/8/27 上午9:51:05

国产新型超级闪存有望超越NOR Flash单芯片容量

在这一背景下，中天弘宇集成电路有限公司近日宣布，第二代大容量超级闪存芯片取得重大进展的消息，为行业带来了新的想象空间。

发表于：2026/8/27 上午9:45:11