业界动态 铁威马D1 SSD硬盘盒 航空级CNC稳散热 近日，铁威马推出D1 SSD移动硬盘盒，以CNC一体成型工艺、高效被动散热系统与IP67 三防防护，在10Gbps M.2硬盘盒市场中树立专业级新标杆。产品凭借更稳的性能、更耐用的材质与更安全的防护，成为专业用户的优选方案。 发表于：2026/3/3 上午9:06:31 英伟达20亿美元新投资锁定高端激光元件 英伟达今日宣布与 Lumentum 控股公司达成多年战略合作协议，内容包括 20 亿美元（注：现汇率约合 137.4 亿元人民币）投资以及对其高端激光元件的数十亿美元采购承诺。 发表于：2026/3/3 上午9:00:57 英飞凌即将亮相Embedded World 2026 【2026年3月2日, 德国慕尼黑讯】新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网 发表于：2026/3/2 下午4:09:04 高度依赖中国供应链 欧洲电动汽车电池生产本土化遇挫 3 月 2 日消息，欧洲试图实现电动汽车产业本土化的努力，与中国主导的电池供应链所形成的经济格局日益冲突，近期一系列备受瞩目的电池项目接连取消便是明证。欧洲大陆的电动汽车普及率正在飙升，但其中很大一部分增长依赖从中国采购的电池材料与设备。 发表于：2026/3/2 下午3:52:48 瑞萨电子中国区换帅 加速本土市场决策与生态合作 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。 发表于：2026/3/2 下午1:25:37 日本设备商正在改写全球半导体权力版图 3月2日消息，据台媒报道，近年来，Tokyo Electron（TEL）、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升，逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升，是多年深耕精密机械与材料科学后，在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态，日本企业所掌握的关键制程设备，正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。 发表于：2026/3/2 下午1:00:34 国内已有7家具身智能企业估值过百亿 3月1日消息，2026年开年，具身智能多个项目集中晋升独角兽——智平方、千寻智能、自变量机器人相继宣布完成新一轮融资，估值突破百亿规模。 发表于：2026/3/2 上午11:57:59 HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸 3月1日消息，随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置更多的TSV孔。 发表于：2026/3/2 上午11:25:51 下一代无线技术锁定AI-RAN？ 3月2日消息，据NVIDIA博客披露，NVIDIA及其合作伙伴正加速推进软件定义人工智能无线接入网络，为下一代无线技术铺路。在 3 月 2 日至 5 日于巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）前夕，NVIDIA 与 Nokia 宣布，将与欧洲、亚洲和北美的多家领先电信运营商围绕 NVIDIA AI-RAN 平台展开新的合作。 发表于：2026/3/2 上午10:52:02 我国首个人形机器人与具身智能国家级标准体系发布 2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。 发表于：2026/3/2 上午10:47:57 <…57585960616263646566…>
