• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

复旦闪存新成果登Nature 突破闪存速度理论极限

史上最快的闪存器件,复旦团队造! 其研发的皮秒闪存器件“破晓(PoX)”登上了Nature,擦写速度达到了亚纳秒级,比现有速度快1万倍。 并且数据不易丢失,按照实验外推结果,保存年限可达十年以上。

发表于:2025/4/23 上午9:36:00

IDC发布2024年Q4全球服务器追踪报告

4月23日 根据IDC的“全球季度服务器追踪报告”,服务器市场在2024年第四季度创下了773亿美元的收入纪录。该季度是自2019年以来增长率第二高的季度,供应商收入同比增长91%。 其中,x86服务器在2024年第四季度的收入增长了59.9%,达到548亿美元。非x86服务器的收入同比增长262.1%,达到225亿美元。

发表于:2025/4/23 上午9:29:58

国补直降 铁威马F4-424 Pro狂省千元

随着数字化转型浪潮席卷政企市场,数据存储需求呈现指数级增长。铁威马精准切入市场痛点,于近日重磅推出"国家补贴",旗下明星产品F4-424 Pro直降千元,以旗舰级配置+国产化生态的双重优势,重新定义企业级NAS的性价比标杆。此次活动不仅通过政策补贴降低用户购置门槛,更通过技术适配深度融入国产信息生态,为政府、教育、医疗及中小企业提供安全高效的数据解决方案。

发表于:2025/4/23 上午9:16:00

华为乾崑智驾ADS 4发布

华为乾崑智驾ADS 4发布 靳玉志:能超越ADS的只有ADS

发表于:2025/4/23 上午9:11:00

北电数智以可信数据服务“红湖”浇灌数据资源

随着信息时代的到来,人工智能产业高速发展,行业在技术迭代与生态构建的同时,依然面临多重痛点亟待突破。国产算力虽已取得显著进展,但商业化落地进程缓慢,高昂的投入与有限的产出形成鲜明矛盾;模型场景应用落地难,众多先进模型难以深度适配实际业务场景,无法充分发挥效能;数据价值释放难更是制约产业发展的核心瓶颈,大量数据资源沉睡,难以有效转化为推动产业升级的核心动力。

发表于:2025/4/23 上午9:07:17

中国联通开始测试卫星通信业务

中国联通开始测试卫星通信业务:没信号也能打电话、发短信

发表于:2025/4/23 上午9:05:41

传SpaceX自建700X700mm面板级封装产线

马斯克旗下SpaceX进军半导体封装,自建700X700毫米全球最大面板级封装产线,采用扇出型技术整合卫星芯片,推动"由圆转方"产业变革,加速美国制造与太空技术自主化。

发表于:2025/4/22 下午1:01:46

传台积电2nm已获英特尔下单

4月22日消息,据台媒《经济日本》报道,继AMD之后,晶圆代工大厂台积电最新的2nm制程已经获得了英特尔的下单。

发表于:2025/4/22 上午11:39:14

TrendForce:预计中国市场2025年人形机器人本体产值将超45亿

4 月 21 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发文,中国市场已有 11 家主流人形机器人本体厂商在 2024 年开启量产计划,其中有 6 家如宇树科技、优必选、智元机器人、银河通用、众擎机器人、乐聚机器人等厂商对 2025 年量产规划超过千台。

发表于:2025/4/22 上午11:30:27

消息称三星电子正推动DRAM制程升级

4 月 22 日消息,台媒《电子时报》今日称,随着三星电子推动 DRAM 内存制程工艺的策略性转换升级,多款采用老旧 1y nm(第二代 10nm 级)工艺 DRAM 颗粒的 DDR4 模组(内存条)即将停产。 具体来看,多家供应链企业反馈收到产品 EOL(IT之家注:生命周期结束)通知函,多款 8GB 或 16GB 容量 DDR4 SODIMM / UDIMM 内存条的最后订购日期是今年 6 年上旬,2025 年 12 月 10 日完成最后出货。

发表于:2025/4/22 上午11:23:36

  • <
  • …
  • 572
  • 573
  • 574
  • 575
  • 576
  • 577
  • 578
  • 579
  • 580
  • 581
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2