英特尔Nova Lake规格曝光

6月17日消息，X平台用户@ chi11eddog 近日曝光了英特尔即将推出的Nova Lake台式机CPU的SKU，显示其拥有最高52个内核和150W TDP。 据了解，Nova Lake 台式机CPU可能将会被命名为 “Core Ultra 300S”，将会带来相比上一代的 Arrow Lake更大的提升，不仅采用了全新的 Coyote Cove P 核以及 Arctic Wolf E 核（ Arrow Lake是Lion Cove P 核和 Skymont E 核），还首次在台式机CPU上加入了LPE核心。

发表于：2025/6/18 上午9:05:11

亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心

6月17日消息，据外媒CNBC报道，云服务大厂亚马逊AWS携手韩国第二大财阀SK集团，以及SK集团旗下子公司SK 海力士、SK 电讯、SK 宽带等，计划在韩国蔚山打造韩国最大AI数据中心，目标电力容量达103兆瓦，并将部署高达6万颗GPU，对于韩国加速推进AI发展具有标志性意义。

发表于：2025/6/18 上午8:57:22

KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出用于表面贴装技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。

发表于：2025/6/17 下午3:21:00

华为四芯片封装技术新专利曝光

6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。

发表于：2025/6/17 下午1:41:04

三星获得AMD MI350系列HBM3E订单

6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，处理器大厂AMD于上周发布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列将搭载三星电子的12层堆叠的HBM3E高带宽内存。这对三星电子来是个好消息，因为该公司在英伟达的HBM 认证方面一直遭遇挫折。此外，AMD 将于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也对三星的HBM4 供应有所期待。

发表于：2025/6/17 下午1:37:03

台积电2nm制程良率已突破60%

台积电正加快步伐向2nm芯片时代迈进。 根据《经济日报》最新报道，这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%，不仅已达到稳定量产门槛，更显著领先竞争对手三星的40%良率水平，显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。

发表于：2025/6/17 下午1:30:57

SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购

6 月 16 日消息，韩国媒体 the bell 当地时间本月 12 日报道称，在 HBM 市场处于领先地位的 SK 海力士调整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存量产线的设备采购节奏，暂缓新技术应用。

发表于：2025/6/17 下午1:22:57

台积电美国工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆

消息称台积电美国亚利桑那州工厂迎来里程碑：已为苹果等制造出首批芯片晶圆

发表于：2025/6/17 下午1:13:57

三星半导体部门收紧ChatGPT访问权限

业内人士称，三星DS部门于6月12日通知员工，使用ChatGPT等生成式AI服务“需要获得单独批准”。此前，员工在特定条件下可以有限度地使用ChatGPT，但现在需要事先获得授权才能使用该人工智能工具。

发表于：2025/6/17 下午1:06:56

Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议

6 月 17 日消息，半导体IP 大厂 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布扩大同三星晶圆代工 (Samsung Foundry) 的合作。双方签署了新的多年期协议，Cadence 的一系列内存和接口 IP 将被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程节点中。

发表于：2025/6/17 下午1:00:21