HBM3E内存竞赛升温
发表于:2025/4/11 上午1:34:09
消息称三星电子向高通提供芯片原型
韩媒 fn News 当地时间昨日报道称,三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型,有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。
发表于:2025/4/11 上午1:20:08
发表于:2025/4/11 上午1:34:09
韩媒 fn News 当地时间昨日报道称,三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型,有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。
发表于:2025/4/11 上午1:20:08