晶圆代工业务惨淡 三星将数十名员工调往存储部门

4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。

发表于：2025/4/9 下午8:05:44

消息称三星启动1nm工艺研发

消息称三星启动1nm工艺研发：2029年后量产

发表于：2025/4/9 下午7:59:28

晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑

4月8日消息，日本晶圆切割机厂商DISCO公布了2024财年第四财季（2025自然年一季度）财报，该季度非合并（个别）出货额为766亿日元，同比下滑2.5%，为自2023年四季度以来首度陷入萎缩。相比之下，在2024年第三财季（2024自然年四季度）DISCO非合并出货额达908亿日元、季度出货额也创下历史新高纪录。

发表于：2025/4/9 下午7:51:39

商务部：将12家美国实体列入出口管制管控名单

商务部：将12家美国实体列入出口管制管控名单 将护盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠实体清单”

发表于：2025/4/9 下午7:45:27

美光宣布SSD将涨价

据报道，知情人士透露美光科技已告知美国客户，计划从周三起对部分产品征收附加费。 这家在亚洲拥有多个制造基地的存储巨头表示，虽然半导体产品获得关税豁免，但内存模块和固态硬盘仍需缴纳新关税。

发表于：2025/4/9 下午7:39:14

2024年全球无线专网市场表现超预期 增长逾40%

北京时间4月9日消息，根据市场研究公司Dell'ro Group的最新报告，2024年无线专网RAN市场收入表现超出预期，同比增长超40%。

发表于：2025/4/9 下午7:31:58

工信部：完善5G标准体系，推进5G-A和6G标准研究

主要目标：围绕健全构建现代化产业体系，实施《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》，持续完善新兴产业标准体系建设，前瞻布局未来产业标准研究，制定行业标准1800项以上，组建5个以上新兴产业和未来产业标准化技术组织。

发表于：2025/4/9 下午7:25:24

6G技术标准化与商用化迈出关键一步

在近日举办的“2025中关村论坛年会6G技术与产业创新论坛”上，中国移动北京公司（北京移动）与中关村泛联移动通信技术创新应用研究院联合发布了创新成果——全国首个"双频通感立体网络"。这是通信感知一体化（通感一体）这一6G关键核心技术从理论走向规模化组网的重要里程碑，是6G标准化与商用化进程中的关键一步。

发表于：2025/4/9 下午7:20:24

东芝推出新型SCiB™锂离子电池模块

提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB™锂离子电池模块 适用于频繁高倍率充放电使用场景

发表于：2025/4/9 下午7:07:25

东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”

在半导体制造领域，良率始终是悬在行业头顶的达摩克利斯之剑。 尤其是随着先进制程不断逼近物理极限，行业对良率提升的诉求愈发迫切。当先进制程突破5nm节点，每1%的良率提升都可能为晶圆厂带来超过1.5亿美元的利润增量，而低于85%的良率则意味着工艺体系的全面失效。这种残酷的“良率算术”背后，是芯片制造复杂度指数级增长与工艺容错空间不断收窄的现实难题。

发表于：2025/4/9 下午7:04:29