英特尔新CEO计划重组代工和AI业务并裁员

媒体报道，即将上任英特尔CEO的陈立武正考虑对该公司芯片制造方法和人工智能战略进行重大调整，以重振这家陷入困境的科技巨头。

发表于：2025/3/18 上午9:13:06

欧洲卫星运营商成功完成全球首次太空5G网络试验

近日，欧洲卫星运营商Eutelsat宣布利用OneWeb低轨道卫星成功进行全球首次5G非地面网络（NTN）连接试验。该试验是欧盟委员会106亿欧元IRIS²计划的一部分，旨在通过卫星投资扩大互联网网络覆盖范围。IRIS²计划将部署270颗低轨道卫星和18颗中轨道卫星（MEO），预计于2030年全面投入使用。Eutelsat是IRIS²计划的主要卫星运营商之一，此次试验使用的Oneweb卫星由空客制造，同时使用了联发科的芯片。

发表于：2025/3/18 上午9:05:00

我国谷神星一号成功发射一箭八星

3月17日消息 据媒体综合报道，北京时间今日16时07分，我国在酒泉卫星发射中心使用谷神星一号运载火箭，成功将云遥一号55~60星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 同时，此次任务还搭载发射了中科卫星06星、07星。

发表于：2025/3/18 上午8:58:37

2024年全球十大IC设计厂商营收排名公布

3月17日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI热潮所带来的芯片需求推动，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2,498亿美元，同比大涨49%。特别是英伟达在2024年营收同比暴涨125%，持续稳坐IC设计产业的霸主地位，并与其他厂商拉开明显差距。 TrendForce表示，AI所依赖的高端芯片需要庞大资本和先进技术投入，这也使得相关厂商进入这个市场的门坎较高，造成了明显的强者愈强局面。在2024年全球前十大IC设计业者合计营收中，前五大厂商总计贡献超90%的营收。

发表于：2025/3/18 上午8:39:00

英飞凌实现PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成

【2025年3月17日, 德国慕尼黑讯】微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。

发表于：2025/3/17 下午5:57:00

世强硬创十周年庆送车活动正式上线

《服务硬核科技企业研发创新，世强硬创十周年庆送车活动正式上线，回馈百万工程师》 电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业。该活动自3月1日启动以来，迅速引发电子工程领域的广泛关注。

发表于：2025/3/17 下午3:29:00

传腾讯近期向英伟达采购了数十亿元H20芯片

3月14日消息，据《财经》杂志昨日的报道称，腾讯公司正在加速大模型应用的推进，近期已经向英伟达采购一批新的AI芯片。而为了向腾讯按时交付订单，英伟达 H20 芯片短期出现了供不应求的情况。

发表于：2025/3/17 下午1:16:12

英特尔前CEO再度发文反对拆分英特尔

Intel前CEO再度发文反对拆分英特尔，政府应支持其与台积电竞争！

发表于：2025/3/17 下午1:09:25

Intel 18A制程取得重大进展

当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，“Intel 18A制程迎来重要里程碑！很荣幸加入‘Eagle Team’，一同落实Intel 18A，我们的团队率先完成亚利桑那州的首批生产，先进半导体制程迈出了关键一步。”

发表于：2025/3/17 下午1:01:11

三星电子展望未来HBM内存

3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O 面积占用和在基础芯片中直接集成加速器单元两种思路。 定制 HBM 目前的 HBM 内存在 xPU 处理器和 HBM 基础裸片 Base Die 之间采用数以千计的 PHY I/O 互联，而定制版本则采用更高效率的 D2D 裸片对裸片互联，这一结构缩短了两芯片间距、减少了 I/O 数量、拥有更出色的能效。 同时，D2D 互联的面积占用较现有方式更低，这为 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 创造了可能。

发表于：2025/3/17 上午11:28:38