我国芯片研究论文以绝对优势处于领先地位

3 月 4 日消息，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3 日在其网站发布一份报告称，2018 年至 2023 年期间，全球共发布了约 47.5 万篇与芯片设计和制造相关的论文。这一数据基于包含英文标题或摘要的文章统计，未涵盖无英文摘要的非公开研究。整体来看，芯片研究论文在这五年间增长了 8%，尽管这一增速不及人工智能（AI）或大型语言模型（LLM）等热门研究领域，但芯片设计与制造研究仍保持了稳定的增长态势。 通过对高被引文章的分析，可以发现芯片设计与制造领域的研究热点。在 2018-2023 年期间被引用次数最高的十篇芯片设计与制造文章中，许多研究聚焦于半导体应用中的二维材料，如石墨烯和 MXenes，过渡金属及其化合物也是热门研究对象，包括铁磁性过渡金属和过渡金属二硫化物等。

发表于：2025/3/5 上午9:55:00

我国对美国相关光纤产品发起反规避调查

3月4日消息，商务部今日发布公告，对美国相关光纤产品发起反规避调查，这是我国启动首起反规避调查。 据了解，美相关光纤产品涉嫌规避我国反倾销措施，应国内产业申请，商务部依法启动我国首起反规避调查，将根据调查结果，决定是否对美采取反规避措施。

发表于：2025/3/5 上午9:38:11

Microchip宣布全球裁员2000人

3月4日消息，据路透社报道，由于汽车及工业市场需求疲软，库存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面临营运压力，计划裁撤约2,000名员工，约占其全球员工总数的9%。

发表于：2025/3/5 上午9:31:00

LightCounting：2024年光芯片市场规模约35亿美元

3月4日消息（水易）近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。 以太网和DWDM占据市场主导地位，而用于交换机ASIC与可插拔端口之间作为板载重定时器的PAM4 DSP芯片则是第三大细分市场。下图展示了整个潜在市场（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他调制类型，尤其是FTTx和前传/回传领域。

发表于：2025/3/5 上午9:26:00

中国电信与中国联通发布共建共享5G-A创新成果

3月3日，在2025世界移动通信大会（MWC2025）期间，GSMA和中国电信、中国联通共同举办了共建共享网络5G-A创新成果发布会，联合发布了《共享网络智慧共治白皮书》和共享网络5G-A演进创新成果。该白皮书由中国电信和中国联通牵头编制，系统地总结了共建共享模式下网络智慧共治的关键技术和成功实践，向全球通信行业分享共建共享网络智慧运营管理的“中国方案”。来自全球的多家电信运营商、供应商、国际标准化组织等应邀出席，共同探讨共享网络新发展，共谋5G-A合作新愿景。GSMA foundry负责人 Richard Cockle、中国电信副总经理刘颖、中国联通副总经理王利民出席并致辞。

发表于：2025/3/5 上午9:19:16

中国移动发布智能体通信（ACN）白皮书及首套样机

当地时间3月3日，在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2025）上，中国移动携手荷兰皇家电信（KPN）、韩国电信（KT）、韩国LG Uplus、韩国SK电讯（SK Telecom）、英特尔（Intel）以及国内设备和终端厂家等全球16家合作伙伴，共同发布《智能体通信网络（ACN）》白皮书（AI-agent Communication Network Paper)，并展示了业界首套ACN原型样机。

发表于：2025/3/5 上午9:14:36

华为发布AI-Centric 5.5G系列解决方案

在MWC2025巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为公司副总裁、无线网络产品线总裁曹明发布了AI-Centric 5.5G解决方案。他表示：“移动AI全面爆发，带来用户体验、网络运维和商业模式的三大变革。华为通过意图驱动的AI-Centric 5.5G系列解决方案，实现多样化的AI应用体验，高阶自智的运维效率和多量纲的商业变现。 ”

发表于：2025/3/5 上午9:09:53

中兴通讯发布AIR RAN 白皮书

3月3日，世界移动通信大会（MWC2025巴塞罗那）期间，中兴通讯发布AIR RAN白皮书。该白皮书深入探讨了人工智能与无线接入网络的深度融合趋势，架构及关键技术，展示了AIR RAN如何通过智能化技术赋能全场景业务拓展与创新，为通信行业带来技术革新和产业价值。AIR RAN的推出，标志着无线通信领域向智能化迈出了关键一步。

发表于：2025/3/5 上午9:04:00

华为发布四大F5G-A光联接及感知解决方案

3月3日，MWC2025巴塞罗那期间，华为发布四大F5G-A光联接及感知解决方案，并分享光产业“三进三退”最新进展，携手全球客户伙伴，持续光技术创新，加速行业智能化。

发表于：2025/3/5 上午8:59:25

芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

　　中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。

发表于：2025/3/4 下午11:59:10