业界动态 北极雄芯宣布行业首颗Chiplet自动驾驶芯片成功点亮 行业首颗 Chiplet 异构集成范式自动驾驶芯片，北极雄芯启明 935A 系列宣布点亮 发表于：2024/12/25 上午10:06:00 欧空局全球首次首次实现低轨5G NTN连接 12 月 25 日消息，欧空局（ESA）于 12 月 23 日发布博文，携手加拿大卫星通信公司 Telesat，成功实现全球首个基于低地球轨道（LEO）的 3GPP 非地面网络（NTN）连接，标志着卫星通信技术的重大突破。 发表于：2024/12/25 上午9:47:16 欧盟将有条件批准Synopsys对Ansys的350亿美元巨额并购 12 月 25 日消息，路透社比利时布鲁塞尔当地时间 23 日报道称，欧盟反垄断执法机构欧盟委员会将有条件批准 EDA 与半导体 IP 龙头 Synopsys 新思科技对工业仿真软件企业 Ansys 的收购。 这笔并购规模达 350 亿美元（注：当前约 2555.66 亿元人民币），如若最终落地将成为自博通以 690 亿美元收购 VMware 以来科技界的最大桩交易。 发表于：2024/12/25 上午9:47:00 美国押注钠离子电池以摆脱对中国依赖 12月23日消息， 美国和中国正在围绕钠离子电池展开竞争。美媒称这项新型电池技术有望打破中国对关键电池制造材料的垄断，尤其是在全球贸易局势紧张和美国电力储能需求持续增长的背景下。 发表于：2024/12/25 上午9:37:27 苹果M5系列芯片工艺曝光 12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且还分享了用户可以期待更高端版本的芯片。苹果公司还有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根据爆料，苹果可能会遵循与 M4 芯片相同的路线。 发表于：2024/12/25 上午9:28:55 日产与本田宣布合并 日产与本田宣布合并，三菱也将加入 发表于：2024/12/25 上午9:19:22 消息称明年半导体行业将迎激烈竞争 据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。 作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。 发表于：2024/12/25 上午9:09:50 2024三季度中国大陆云市场三强争霸 今日分析机构 Canalys 发布报告称，2024 年第三季度，中国大陆云基础设施服务支出达到 102 亿美元，同比增长 11%，重回两位数增长。 本季度中国前三大云服务供应商的位置保持不变，阿里云、华为云和腾讯云继续占据领先地位，共同占据 70% 的市场份额。同时，以中国电信为首的运营商也在寻找拓展云服务市场份额的差异化切入点。 发表于：2024/12/25 上午9:00:13 意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器 2024年12月12日，中国 ---服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。 发表于：2024/12/24 下午6:15:39 海尔热声热泵技术获全国颠覆性技术创新大赛最高奖 近日，海尔空调“极低温室效应高效大温跨热声热泵”项目，以全票通过的优异成绩，成功斩获中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛最高奖——“优胜奖”，成为今年家电行业唯一获此殊荣的项目。 发表于：2024/12/24 下午2:17:44 <…635636637638639640641642643644…>
