Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度

　　英国伦敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

发表于：2025/2/28 下午4:09:08

升级电源和机架架构，满足AI服务器的需求

　　英飞凌的CoolSiC™和CoolGaN™产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。

发表于：2025/2/28 下午3:12:41

SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等

　　作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。

发表于：2025/2/28 下午2:26:05

东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器

　　中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。

发表于：2025/2/28 下午1:42:34

Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。

发表于：2025/2/28 下午1:34:32

国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线

2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。

发表于：2025/2/28 下午1:03:00

亚马逊AWS发布量子计算芯片原型Ocelot

2 月 27 日消息，亚马逊 AWS 今日宣布推出新型量子计算芯片原型 Ocelot。该量子芯片采用了具有量子纠错功能的量子比特和架构，扩展到成熟规模时所需的量子纠错资源仅有标准方法的 1/10。

发表于：2025/2/28 上午11:31:01

2024年四季度全球DRAM产业营收环比增长9.9%

2月27日消息，据市场研究机构TrendForce 最新调查显示，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，环比增长9.9%。由于服务器DDR5合约价上涨，加上HBM集中出货，全球前三大DRAM厂商营收皆持续环比增长。平均销售单价方面，多数应用合约价皆反转下跌，仅美系CSP增加采购大容量服务器DDR5，成为支撑价格继续上涨的主因。 分析各DRAM供应商2024年第四季营收状况，三星营收环比增长5.1%达112.5亿美元，尽管市占微幅下滑至39.3%，仍维持排名第一。由于PC OEM及手机业者执行库存去化，LPDDR4及DDR4出货快速萎缩，加上三星去年底才集中出货HBM产品，第四季位出货量呈环比下跌。

发表于：2025/2/28 上午11:19:04

高通宣布与IBM合作打造云端/边缘侧企业级生成式AI应用

高通宣布与IBM合作打造云端/边缘侧企业级生成式AI应用

发表于：2025/2/28 上午11:14:34

Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关

2025年2月25日讯，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。

发表于：2025/2/28 上午11:08:20