5G确定性工业基站首次商用

近日，在“无线通算智融合技术标准攻关及基站研制”央企联合体、浙江中心5G-A实验室的支持下，中国移动温州分公司联手华为在温州烟草配送中心成功开通浙江省内首个5G确定性工业基站，满足客户业务场景对时延可靠性20ms@99.99%的需求，并在物流穿梭运输产线上完成5*24小时稳定性测试。这一创新性成果标志着5G工业应用迈出了关键一步，为工业自动化、智能化发展提供强有力的技术支撑，有望推动更多工厂向星级工厂迈进。

发表于：2024/12/24 上午9:00:58

恩智浦与geo合作，为自动化家居提供Matter智能能源管理

中国上海——2024年12月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布，作为恩智浦工业和智能家居能源管理创新系统解决方案的一部分，恩智浦持续深化与领先住宅能源管理解决方案提供商geo（Green Energy Options Ltd.）的战略合作，推动geo SeeZero家庭能源管理系统（HEMS）的发布

发表于：2024/12/23 下午3:53:04

紫光展锐力推5G融云 云终端开启新时代

紫光展锐力推5G融云 云终端开启新时代 近年来，云终端凭借便捷、高效、高性价比的优势正逐步在各行各业渗透。研究机构IDC的数据显示，2024上半年，中国云终端市场总体出货量达到166.3万台，同比增长22.4%，销售额29亿元人民币，同比增长24.9%，均超预期。

发表于：2024/12/23 下午2:17:37

北电数智构建首个国产算力PoC平台 助力国产算力场景化应用

　　近日，2024中国企业家博鳌论坛-2024数字科技创新发展大会盛大举行，共话AI行业发展。北京电⼦数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）董事长荆磊发表《打造“AI工厂”，建设数字中国》主题演讲，梳理了当前我国AI行业发展所面临的挑战，并分享北电数智的解题思路和实践路径。

发表于：2024/12/23 下午2:09:36

意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

2024年12月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品，新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。

发表于：2024/12/23 下午1:58:35

英特尔股东起诉前CEO基辛格

12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳 （David Zinsner） 管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给公司。在列出的要求中，该股东要求基辛格退还其在 2021 年、2022 年和 2023 年任职期间赚取的 2.07 亿美元工资的全部款项。

发表于：2024/12/23 下午1:09:15

2023年中国厂商占据了全球SiC专利申请量的70%

近日，法国市场研究机构KnowMade最新发布的一份针对碳化硅（SiC）的知识产权 （IP） 报告，全面介绍了全球最近的碳化硅专利申请活动。在该报告中，KnowMade重点介绍了整个碳化硅供应链中最新的专利动态，并重点介绍了SiC行业内一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的专利动态。

发表于：2024/12/23 上午11:44:00

高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利

12月21日消息，当地时间周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团做在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，认为高通公司没有在支付更高许可费的情况下，将其收购的Nuvia公司的技术人融入其芯片中，并未违反与半导体IP大厂Arm之间关于芯片设计许可的协议条款，高通已对其CPU芯片进行了适当的授权。但是，陪审团未能就 Nuvia 是否违反许可达成一致，该问题可能会在稍后重新审理。

发表于：2024/12/23 上午11:33:00

博雅睿视发布国内首颗自研AVS3视觉智算芯片SPARK RE3200

12 月 22 日消息，博雅睿视宣布，在 AVS 工作组第 91 次会议期间，发布了自主研发的首颗支持 AVS3 / SVAC 编码的端侧视觉智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我国第三代视频编码标准，同时被 IEEE、DVB、ETSI 三个国际标准组织采纳为国际标准，成功保障了春晚、奥运会、亚运会、世界杯足视觉智算芯片球赛等大型赛事的直播。

发表于：2024/12/23 上午11:23:02

传三星已拿下现代汽车5nm自动驾驶芯片订单

12月20日消息，据Sammobile报道，韩国现代汽车已经与三星电子达成合作，已将其自研的自动驾驶芯片交由三星5nm工艺代工。 报道称，随着智能汽车技术的发展，现代汽车等汽车厂商也都开始有自研相关芯片，因此也需找晶圆代工厂来生产芯片。而三星做为全球第二大晶圆代工厂，也有能力帮汽车厂商生产先进的自动驾驶芯片。不过，近两年三星晶圆代工业务发展并不理想，不仅尖端制程良率提升缓慢，就连其他主力的先进制程也接连遭遇客户和订单的丢失，因此三星不得不大力开拓其他领域的新客户以及本土客户。 据介绍，现代汽车和三星已经认真讨论了芯片代工合作，这对于两家公司来说是“双赢”。现代汽车与三星合作，可以确保本地化的稳定供应，并减少依赖台积电等外国公司，还能降低成本。现代汽车预计2026年推出搭载自研芯片的自动驾驶汽车。三星得益于现代汽车的订单助力，也将推动其营收的增长，后续有望帮助三星吸引更多的汽车客户，并预估2030年该市场价值高达290亿美元。

发表于：2024/12/23 上午11:13:29