透过DeepSeek，聊聊存储是如何给AI加速的

　　从AI服务器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成为热门问题。无论DeepSeek Janus-Pro把多模态提升到了一个新层次，还是媲美主流的DeepSeek-V3，或者应用于本地的DeepSeek-V3，对存储都提出了新的需求。以完整未蒸馏的DeepSeek R1模型为例，这是一个拥有6710亿参数的混合专家（MoE）模型，未量化版本的文件体积高达720GB，而动态量化版本也达到150GB到400GB之间。

发表于：2025/2/28 下午4:45:24

英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》：

　　【2025年2月26日， 德国慕尼黑讯】在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）一直站在创新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。

发表于：2025/2/28 下午4:40:12

美光宣布 1γ DRAM 开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求

　　2025 年 2 月 26 日，中国上海 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代 CPU 设计的 1γ（1-gamma）第六代（10 纳米级）DRAM 节点 DDR5 内存样品。

发表于：2025/2/28 下午4:30:44

Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度

　　英国伦敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

发表于：2025/2/28 下午4:09:08

升级电源和机架架构，满足AI服务器的需求

　　英飞凌的CoolSiC™和CoolGaN™产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。

发表于：2025/2/28 下午3:12:41

SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等

　　作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。

发表于：2025/2/28 下午2:26:05

东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器

　　中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。

发表于：2025/2/28 下午1:42:34

DeepSeek开源周完美收官：开源劳苦功高的3FS

2月28日消息，在不舍与兴奋中，我们迎来了DeepSeek开源周第五天。今天DeepSeek开源的项目是：Fire-Flyer文件系统，即3FS。

发表于：2025/2/28 下午1:42:07

Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。

发表于：2025/2/28 下午1:34:32

国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线

2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。

发表于：2025/2/28 下午1:03:00