联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单

12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。

发表于：2024/12/17 上午11:15:47

Arm与高通诉讼进入关键阶段

12 月 17 日消息，英国芯片设计巨头 Arm 与美国芯片厂商高通的诉讼周一在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）在庭审中试图淡化外界关于 Arm 计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的 —— 捍卫知识产权和商业模式。

发表于：2024/12/17 上午11:05:00

美国计划授权谷歌微软等云服务商管制AI芯片出口

12月16日消息，据国内媒体报道，两名知情人士透露，美国计划授权谷歌、微软等公司，充当AI芯片“守门人”，阻止包括中国等国家获取先进AI芯片。 通过让云服务提供商充当“守门人”，美国可以更有效地掌控AI芯片的用途。 根据计划，获得“守门人”资格的企业被允许在海外云服务中提供AI功能，且无需获得许可。但必须遵守严格的要求，包括向美国政府报告关键信息，以阻止中国等国家获得AI芯片。 目前，美国政府正在对商务部起草的“AI扩散”规则进行最终审查，这表明该规则可能即将发布。美国商务部拒绝对此发表评论。 据此前报道，美国政府计划在本月底前发布一项新规则，进一步升级对华芯片禁令，从而遏制中国公司从不受限制的第三方国家采购先进的人工智能(AI) 芯片。 由于该措施尚未最终确定，实施日期仍可能发生变化。

发表于：2024/12/17 上午10:55:41

英伟达GB300和B300 AI服务器供应链遇挑战

12 月 17 日消息，天风证券分析师郭明錤今天（12 月 17 日）发布投资研究报告，表示英伟达正为 GB300 和 B300 开发测试 DrMOS 技术，发现 AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。这一问题可能影响系统量产进度，并改变市场对 AOS 订单的预期。

发表于：2024/12/17 上午10:46:44

欧盟计划斥资110亿美元打造欧版星链

12月17日消息，欧盟承诺斥资106亿欧元（约合111.3亿美元）打造一套卫星网络，为欧洲提供全球互联网加密连接服务，旨在推出一个本土化方案，作为埃隆·马斯克（Elon Musk）星链网络的替代选择。 欧盟于本周一签署合同，正式启动IRIS2项目。这是一个由290颗卫星组成的多轨道网络，计划于2030年全面投入使用，服务范围涵盖欧洲政府、军队及私人客户。然而，这一项目起步较晚，目前星链已部署超过6000颗卫星，客户遍布约100个国家。 随着各国军方对星链应用表现出浓厚兴趣，欧盟愈发担忧过度依赖私人服务。IRIS2将通过公私合作伙伴关系实施，目标是建成一个由欧洲主导运营、可替代第三方服务商的卫星网络。

发表于：2024/12/17 上午10:33:36

特斯拉美国新车自动驾驶电脑出现大面积故障

12 月 17 日消息，据 Electrek 报道，大量特斯拉新车出现自动驾驶电脑故障，导致车辆包括主动安全功能、摄像头、GPS 导航以及续航里程估算等在内的多项功能失效，并给特斯拉的售后服务带来了巨大压力。

发表于：2024/12/17 上午10:24:53

2024年汽车十大技术趋势盘点

2024年汽车十大技术趋势盘点：智能化成了潮水的大方向

发表于：2024/12/17 上午10:15:20

2025年晶圆代工走势前瞻

晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

发表于：2024/12/17 上午10:05:25

德国批准台积电德国晶圆厂项目融资

德国经济部宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。

发表于：2024/12/17 上午9:56:06

BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC

BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC，搭载Tenstorrent IP

发表于：2024/12/17 上午9:47:28