台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片
11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。
发表于:2024/11/29 上午10:28:39
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