日本政府千亿日元助力Rapidus出资下一代半导体量产

据共同社报道，日本政府 2 月 7 日通过内阁会议决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，以支持 Rapidus 等半导体企业，加快下一代半导体的量产。 。

发表于：2025/2/11 上午9:26:37

法国力推Mistral 2025年秋季建成欧洲最大AI超算

在接受美国 CNN 采访时，在巴黎举行的 AI 峰会上，法国总统马克龙坦言，欧洲在人工智能（AI）领域已然落后，正面临被美国和中国甩在身后的风险，并呼吁欧洲制定积极的 AI 发展战略，迎头追赶。

发表于：2025/2/11 上午9:16:39

OpenAI自研AI芯片拟2026年量产

2月10日消息，据路透社报道，OpenAI正积极推进其首款自研AI芯片的研发，该公司将在未来几个月内完成芯片设计，并于2025年上半年交由台积电流片，若流片成功，OpenAI计划在2026年启动大规模生产，并逐步迭代开发更先进的处理器。

发表于：2025/2/11 上午9:06:21

中国联通正式发布5G-A行动计划

2月10日晚间消息，2025年哈尔滨亚洲冬季运动会举办之际，中国联通今日在冰城哈尔滨隆重召开“联通万兆，畅享魅力亚冬”5G-A行动计划发布会。中国工程院院士张平、中国联通副总经理王利民、华为公司副总裁曹明出席会议并致辞，中国首位冬奥冠军杨扬惊喜亮相，正式成为中国联通首位5G-A体验官。大会还同时设置了线下体验专区，全方位展示了中国联通在终端、云手机、5G-A等方面的系列创新成果。

发表于：2025/2/11 上午8:56:21

AI世界的2024：十大亮点让今年成为里程碑之年

人间一年，AI世界已天翻地覆！2024年，AI领域可谓是“低开高走”，彻底革新了各个领域。 2024年对于人工智能而言是具有里程碑意义的一年，这项技术已经深深融入我们的日常生活。从电子商务到内容创作，AI已经彻底革新了各个领域，显然它不仅仅是一个短暂的趋势。

发表于：2025/2/10 下午4:50:58

2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升

2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能向国内迁徙，新晶圆厂项目的启动和技术升级，也利好本土半导体材料，带动需求逐渐复苏。

发表于：2025/2/10 下午4:44:23

Gartner：2025年全球半导体产业将同比增长13.8%

1月15日消息，据市场研究机构Gartner发布最新的半导体产业预测报告，将2025年全球半导体产业规模由7,391.73亿美元下修至7,167.23亿美元，同比增长率由16.6%下修至13.8%。从车载、网络通信、消费电子、数据传输与工控国防等各终端应用需求来看，也较之前增幅全面下修。

发表于：2025/2/10 下午4:39:19

2025年半导体制造市场展望

2025年半导体行业将分化，AI推动GPU和HBM增长，设备市场因中国高需求预计增19.6%，先进封装技术重要性提升，AI换机潮引领增长，中金看好AI技术普及带来的算力芯片需求扩容及并购重组投资机会。

发表于：2025/2/10 下午4:35:53

德勤：2025年全球半导体行业有哪些发展趋势？

2024 年，全球半导体行业展现出强劲的增长势头，预计全年销售额达 6270 亿美元，并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元，创下历史新高。

发表于：2025/2/10 下午4:29:39

2025年半导体行业三大技术热点

半导体行业2025年将在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破，受AI驱动。HBM定制、先进封装和功率元件创新将成趋势，需投资新材料、工艺和架构，以应对未来技术挑战。

发表于：2025/2/10 下午4:23:58