业界动态 IDC发布《中国AI开源框架市场研究报告（2024）》报告 1月20日晚间消息（舒允文）近日，国际权威数据调研机构IDC发布《中国AI开源框架市场研究报告（2024）》报告。报告显示，昇思MindSpore AI框架在2024年新增市场份额达30.26%，位列中国框架第一，成为发展最快的自主创新开源框架。 发表于：2025/1/21 上午8:57:00 经纬信安拳头产品携手飞腾完成产品兼容性互认证 2016年，信创国产化战略首次被明确清晰地提出。此后多年，我司一直是信创国产化战略坚定的拥护者、践行者，并在信创国产化的道路上不断开拓，与众多信创友商完成了产品兼容性互认证。 近日，我司又携手飞腾圆满完成了核心产品戍将攻击诱捕平台产品兼容性互认证，在信创国产化战略的道路上再度踏出了坚实的一步。 发表于：2025/1/20 下午5:07:34 经纬信安多项产品通过CNNVD资质证书认证 近日，经纬信安旗下三款网络安全产品通过了国家信息安全漏洞库（CNNVD）兼容性认证测试，荣获了由中国信息安全测评中心颁发的国家信息安全漏洞库兼容性资质证书。 三款产品分别为：戍将攻击诱捕平台、纬将扩展检测响应平台和见未形风险评估系统。 发表于：2025/1/20 下午4:58:12 我国专家成功当选国际电工委员会核仪器仪表技术委员会主席 1 月 20 日消息，据央视新闻今日援引国家标准委消息，经国际电工委员会（IEC）相关技术委员会及 IEC 标准化管理局两轮投票选举，近日，来自我国中核集团的专家肖晨当选国际电工委员会核仪器仪表技术委员会（IEC / TC 45）主席。 发表于：2025/1/20 下午3:02:14 力积电将携手台积电开发六层晶圆堆叠技术 1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。 发表于：2025/1/20 下午1:01:15 传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂 1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾新台币2,000亿元。如果再加上台积电正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动回应此前的CoWoS砍单传闻。 发表于：2025/1/20 上午11:37:16 美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目 当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。 发表于：2025/1/20 上午11:26:06 SK海力士有望2月启动业界最先进1c nm制程DRAM量产 1 月 17 日消息，韩媒 MT（注：全称 MoneyToday）当地时间今日报道称，SK 海力士近日已成功完成内存业界最先进 1c 纳米制程 DRAM 的批量产品认证，连续多个以 25 块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求。 SK 海力士有望在完成量产交接手续后于 2 月初正式启动 1c 纳米 DRAM 量产。 发表于：2025/1/20 上午11:15:12 台积电确认已在美国大规模生产4nm芯片 1 月 18 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺（N4P）工艺芯片。 发表于：2025/1/20 上午11:06:13 全国首条AMOLED用第8.6代金属掩膜版生产线开建 1 月 19 日消息，据“湖北工信”消息，1 月 13 日，第 8.6 代金属掩膜版生产线项目在黄石经济技术开发区开工。现场，中国科学院院士欧阳钟灿介绍，作为全球首批、全国首条第 8.6 代金属掩膜版生产线，项目将填补国内产业链空白。 发表于：2025/1/20 上午10:55:44 <…694695696697698699700701702703…>
