业界动态 2025年全球将开建18座晶圆厂 1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。 发表于：2025/1/9 上午10:22:36 瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节 1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。 发表于：2025/1/9 上午10:13:19 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运 发表于：2025/1/9 上午10:03:39 亚马逊将投资110亿美元增强人工智能基础设施 亚马逊将投资110亿美元增强人工智能基础设施 发表于：2025/1/9 上午9:54:05 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto，加速向软件定义汽车转型 发表于：2025/1/9 上午9:44:13 2025年塑造蜂窝物联网的三大趋势 蜂窝物联网作为连接物理世界与数字世界的桥梁，正以迅猛之势重塑各行各业的发展格局。2025年，随着技术的不断演进与市场需求的持续扩张，蜂窝物联网将迎来新的发展机遇与挑战，其中三大趋势尤为引人注目，它们将深刻影响蜂窝物联网的未来走向，为全球数字化转型注入强劲动力。 发表于：2025/1/9 上午9:35:02 传台积电美国厂已量产苹果和AMD芯片 传台积电美国厂已量产：获苹果两款芯片及AMD Ryzen 9000代工订单！ 发表于：2025/1/9 上午9:25:25 消息称Arm正探索收购半导体设计公司Ampere Computing 彭博社今日报道称，软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半导体设计公司。 知情人士称，Ampere 在探索战略选择的同时，也引起了 Arm 的收购兴趣。当然，双方谈判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最终被另一家追求者收购。 发表于：2025/1/9 上午9:16:37 诺基亚声称已为月球4G网络起飞做好准备 诺基亚声称已为月球4G网络起飞做好准备 发表于：2025/1/9 上午9:07:38 英伟达AI芯片性能增速远超摩尔定律设定的标准 在拉斯维加斯举行的国际消费电子展 (CES 2025) 上，英伟达 CEO 黄仁勋在一次面向万人的主题演讲后接受 TechCrunch 采访时表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已远超数十年来推动计算机技术进步的“摩尔定律”设定的标准。 发表于：2025/1/9 上午8:57:58 <…696697698699700701702703704705…>
