传感器的主要类型介绍

传感器是一种检测装置，用于感知被测量的信息并将其转换成可以被测量仪、计算机或其他设备识别和处理的电信号。

发表于：2025/1/6 下午4:14:29

字节跳动宣布自建数据中心变电站

字节跳动宣布自建数据中心变电站，消息称今年豪掷 1600 亿打造集群

发表于：2025/1/6 下午1:20:03

IDC发布2025年具身智能机器人发展七个趋势

1 月 6 日消息，2024 年，具身智能机器人相关技术和产品应用大力突破，行业展现出新的发展潜力与价值。进入 2025 年，IDC 基于行业当下技术创新、市场动态和应用探索，于今日总结并给出了具身智能机器人在新一年里发展的七个趋势。

发表于：2025/1/6 下午1:09:01

苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍

苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍，成本增长2.6倍！

发表于：2025/1/6 下午1:00:24

我国拟限制磷酸铁锂技术出口

锂电产业链相关技术，进入到出口限制名单中。 1月2日，商务部发布“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》(下称《目录》)调整公开征求意见的通知”。商务部表示，为加强国际技术交流合作创造积极条件，本次《目录》进行调整，拟新增1项技术条目、修改1项技术条目、删除3项技术条目。

发表于：2025/1/6 上午11:26:13

微软计划今年投资约800亿美元建AI数据中心

1月5日消息，微软在其官网的博客文章中表示，计划在2025财年投资约800亿美元用于开发人工智能数据中心，以支持人工智能模型的训练和基于云的应用程序的部署。 微软副主席兼总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）表示，800亿美元投资中的一半以上将用于在美国建设数据中心。

发表于：2025/1/6 上午11:16:37

继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm

1月6日消息，联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。 目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。 因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺。

发表于：2025/1/6 上午11:05:06

三星完成HBM4逻辑基础裸片设计

三星完成HBM4逻辑基础裸片设计，采用自家4nm制程

发表于：2025/1/6 上午10:55:19

微软发布2025年六大AI预测

1月6日 微软在2025年对人工智能（AI）的未来做出了六项重要预测，包括AI模型将变得更加强大和有用、AI Agents将彻底改变工作方式、AI伴侣将支持日常生活、AI资源的利用将更高效、测试与定制是开发AI的关键、AI将加速科学研究突破。

发表于：2025/1/6 上午10:45:01

TDK将推出新三代硅阳极电池

1月6日消息，据彭博社报道称，苹果iPhone的电池供应商——TDK今年将推出第三代硅阳极电池，以应对端侧人工智能（AI）所带来日益增长的功耗需求。 TDK社长斋藤升（Noboru Saito）表示，该公司计划今年夏季末开始量产第三代硅阳极电池。虽然硅电池虽然制造上较为复杂，但相较于传统电池能量密度更高。目前，大多数主要中国大陆手机制造商已陆续采用这种电池，斋藤也看好未来会有更大的成长空间。

发表于：2025/1/6 上午10:26:50