大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案

　　2025年1月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案。

发表于：2025/1/9 下午9:42:46

CES 2025 前瞻：基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新

　　本文着重概述了以下几大趋势，并介绍了 Arm 及其合作伙伴如何引领技术发展。所讨论的趋势包括：自动驾驶创新、车载 AI 技术涌现、汽车软件开发提速、AI 赋能电视等智能家居设备、Arm 架构 PC 和笔记本电脑势头强劲、XR 技术的应用拓展，以及高性能边缘侧 AI 技术的崛起。

发表于：2025/1/9 下午9:12:34

2024年三大运营商大模型盘点

2024年三大运营商大模型盘点：AI赋能，引领数智化转型

发表于：2025/1/9 下午1:23:06

京东方CES 2025发布行业首款65英寸4K超高清AI视听中心

BOE（京东方）日前在 CES 2025上发布了集成 AI 能力的概念级智慧大屏终端新品：行业首款 65英寸 4K 超高清“AI 视听中心”（All-in-one AI Media Center）。

发表于：2025/1/9 下午1:00:29

3GPP批准我国5G混合专网安全技术方案成为国际标准项目

1 月 8 日消息，据中国通信标准化协会（CCSA）今日消息，3GPP R19 作为 5G 最后一个阶段，旨在现有网络架构上根据实际迫切需求进一步增强 5G 网络功能。5G 混合专网模式作为运营商向 5G 垂直行业赋能 5G 网络能力的重点应用场景之一，通过将 5G 核心网部分定制化网元入驻部署在客户侧，助力千行百业完成数字化转型。

发表于：2025/1/9 上午11:37:08

丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓 （GaN）单晶晶圆。

发表于：2025/1/9 上午11:25:01

2024年11月全球半导体销售额达578亿美元

据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。

发表于：2025/1/9 上午11:14:29

国家网信办发布2024年生成式人工智能服务已备案信息

1 月 8 日消息，国家互联网信息办公室发布2024年生成式人工智能服务已备案信息。 促进生成式人工智能服务创新发展和规范应用，2024 年，网信部门会同有关部门按照《生成式人工智能服务管理暂行办法》要求，持续开展生成式人工智能服务备案工作。截至 2024 年 12 月 31 日，共 302 款生成式人工智能服务在国家网信办完成备案，其中 2024 年新增 238 款备案；对于通过 API 接口或其他方式直接调用已备案模型能力的生成式人工智能应用或功能，2024 年共 105 款生成式人工智能应用或功能在地方网信办完成登记，现将相关信息予以公告。

发表于：2025/1/9 上午11:04:00

传博通将成为Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。

发表于：2025/1/9 上午10:53:39

汉王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。 据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。 这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。

发表于：2025/1/9 上午10:44:11