业界动态 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备 2024年11月6日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上执行活动检测，确保运动跟踪更快，功耗更低。 发表于：2024/11/7 上午12:15:13 艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向 中国 上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛。本次论坛以“智能化时代，以多元应用场景和技术 助力中国市场加速发展”为核心议题，探讨在人工智能驱动的市场趋势下，CDC如何助力中国伙伴把握时代机遇，推动大中华地区业务稳健增长，展示了艾迈斯欧司朗对中国市场的信心。 发表于：2024/11/6 下午11:58:48 Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系 奈梅亨，2024年11月6日：Nexperia今天宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带（WBG）器件。根据合作条款，Nexperia将开发、制造和供应由Kostal设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车（EV）车载充电器（OBC）的顶部散热（TSC） QDPAK封装的碳化硅（SiC） MOSFET器件。 发表于：2024/11/6 下午11:53:14 [见证] 全球领先 源自大连--- 格劳博中国2024开放日盛大举办 2024年10月31日，格劳博机床（中国）有限公司（以下简称 “格劳博中国” ）在大连生产基地成功举办开放日，用一系列“全球首发”、“中国首秀”的创新产品，真实运行且高度智能的自动化方案，应需精进的本地化生产与应用场景……叙述格劳博助力用户“破卷”之道。格劳博家族及格劳博集团一众高层出席，活动吸引了用户企业代表、合作伙伴、研究机构等海内外约300名嘉宾参会。 发表于：2024/11/6 下午11:42:57 Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军” 德国慕尼黑，2024年11月04日 - 总部位于德国慕尼黑的无晶圆半导体制造商Inova Semiconductors被英国商业报刊《金融时报》评选为“2025年欧洲长期增长冠军”。该排行榜由《金融时报》与德国研究公司Statista联合首发，评选出了2013年至2023年期间营收增幅最高的300家欧洲公司。 发表于：2024/11/6 下午11:33:43 DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611,000 多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和 DigiKey 代发项目。 发表于：2024/11/6 下午11:27:24 瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群， 提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器 2024 年 11 月 5 日，中国北京讯 -全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。 发表于：2024/11/6 下午11:10:41 助力国产汽车芯片“从有到优”，纳芯微出席GNEV2024上海论坛 10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai） 正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。 发表于：2024/11/6 下午10:55:00 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块 2024年11月4日，中国 — 意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。 发表于：2024/11/6 下午10:40:23 英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器 【2024年11月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。 发表于：2024/11/6 下午6:05:34 <…712713714715716717718719720721…>
