高通发布HBC近内存计算架构 存储能效是HBM的6倍

6月25日消息，高通在2026投资者日上发布了高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。

发表于：2026/6/26 上午9:42:27

欧盟正式入局美国AI供应链联盟

6月25日消息，据报道，欧盟及荷兰、德国、希腊正式加入美国主导的"硅和平"AI供应链倡议，此举被解读为西方在AI供应链领域对华围堵进一步升级。

发表于：2026/6/26 上午9:41:20

全球首款0.7nm芯片发布

当地时间2026年6月25日，科技巨头IBM正式公布了一项半导体技术重大突破，推出了全球首款小于1纳米（nm）的芯片技术，该技术采用革命性的晶体管架构，制程节点为0.7nm（即7埃米）。这一成就标志着半导体行业在传统芯片尺寸缩小方面取得里程碑式的突破。

发表于：2026/6/26 上午9:28:49

LPDDR5X价格暴涨 苹果全线大涨价

6月25日消息，据外媒wccftech报道，凭借全球超过15亿台活跃装置建立的庞大生态，苹果公司历来拥有行业独一档的供应链议价能力，甚至能通过一年以上的长约锁定远低于市价的存储采购价。然而，在当前“四十年一遇”的存储芯片短缺环境下，苹果公司这项优势正加速瓦解。当前LPDDR5X价格的疯狂涨势，甚至开始左右苹果未来的产品规划与定价策略。

发表于：2026/6/26 上午9:27:11

长电科技宣布78亿元建高端先进封测工厂

6月24日晚间，国内封测行业龙头长电科技（600584）发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂。项目总投资额为人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元，剩余38亿元将由项目实施公司自筹。

发表于：2026/6/26 上午9:13:30

中国移动联合华为完成全国首个用户级动态切片验证

近日，在中国移动集团计划建设部部署指导下，广东移动联合华为在深圳完成全国首个用户级的动态切片技术的端到端验证，针对用户进行资源预留的保障，叠加智能板可实现用户+业务级全维度的保障；端到端验证完成后，广东快速进入友好用户规模试用阶段，当前已经完成产商品流程的打通。这标志着5G-A网络正式从“尽力而为”的通用服务，迈向“目标速率按需保障”的体验新时代，为全球运营商从“流量经营”向“体验经营”转型提供了可落地、可复制的标杆范例。

发表于：2026/6/26 上午9:03:56

GSMA发布《全球卫星监管指南》

6月25日，GSMA今日发布其全新《卫星监管指南》(Satellite Regulatory Playbook)，这份实用指南旨在帮助政策制定者为快速发展的卫星互联行业制定清晰、一致且面向未来的政策框架。

发表于：2026/6/26 上午9:00:26

全国首个AI4E千卡工科智算集群落地同济

6月25日，海光信息与同济大学正式签署战略合作协议，挂牌成立全国首个“高校海光算力优化中心”，共建国内首个国产千卡工科智算集群。这是国产算力首次以工程专用形态服务高校教育教研，标志着AI基础设施从科学智能向工程智能的关键延伸。

发表于：2026/6/26 上午8:56:35

2027年全球存储芯片市场将达1.4万亿美元

6月25日消息，据市场研调机构Counterpoint Research最新的报告指出，随着AI基础设施需求攀升，预估2026年全球存储芯片市场规模将达9,600亿美元，将较2025年（2,300亿美元）暴涨逾3倍，并预计2027年市场规模将进一步扩大，将首度突破1万亿美元大关，达到1.4万亿美元的规模。

发表于：2026/6/25 上午11:45:46

芯片国产替代品牌深度评测：从替代到超越的技术突围

2026年全球工业以太网市场规模约为105亿美元，中国市场增速领跑全球，年增长率达15%，显著高于全球7.9%的平均水平。

发表于：2026/6/25 上午11:23:43