联发科推出新一代Genio智能物联网平台

3月10日，在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，联发科（MediaTek）正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️平台：包括 MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中 Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360 则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。

发表于：2026/3/12 上午9:08:55

电动汽车布局缓慢 大众集团宣布裁员5万人

当地时间3月10日，德国汽车制造商大众汽车集团发布的财报显示，2025年其利润遭遇腰斩，创下自2016年柴油车排放丑闻以来的最低业绩。与此同时，大众集团宣布将于2030年前在德国裁减5万个岗位，以应对多重挑战下的成本压力。

发表于：2026/3/12 上午9:04:22

华为与思科领衔全球通信基础设施品牌价值榜

3月11日消息，近日，英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布了2026年“全球通信基础设施品牌价值10强”排行榜(Telecoms Infrastructure Brands 2026)。

发表于：2026/3/12 上午8:59:41

爱立信携手高通推动6G从概念走向验证

近期，爱立信与高通技术公司已在6G无线通信技术创新领域达成技术共识，并通过联合实验室原型成功验证了这些前沿技术成果。这一里程碑标志着未来6G标准制定与商业化进程取得了重大进展。双方合作成果已在3月2日至5日举办的2026年世界移动通信大会（MWC）上进行了重点展示，并通过现场演示，呈现了在新频谱环境下关键无线技术的突破与表现。

发表于：2026/3/12 上午8:58:09

英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP

【2026年3月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。

发表于：2026/3/11 下午6:24:11

Omdia预测2026年PC出货量将下滑12%

3 月 10 日消息，Omdia 英国当地时间今日表示，在 2026Q1 存储器价格上涨 60%、全年后续涨幅相对温和的预设下，今年 PC 出货量预计将出现 12% 的下滑，降至 2.45 亿台，其中台式机下滑 10% 至 5320 万台、笔记本下滑 12% 至 1.922 亿台。

发表于：2026/3/11 下午1:00:39

NVIDIA CEO黄仁勋与全球技术领导者在GTC 2026大会共话AI时代

加利福尼亚州圣克拉拉 – 2026 年 3 月 3 日 – NVIDIA 今日宣布，全球备受瞩目的 AI 和加速计算盛会 GTC 将于今年 3 月 16 日至 19 日在加利福尼亚州圣何塞举行。届时来自 190 多个国家及地区的开发者、研究人员、企业领导者和 AI 原生企业等超过 3 万名与会者将齐聚一堂，探索 AI 如何成为关键基础设施，助力新工业时代的到来。

发表于：2026/3/11 上午11:50:01

华为发布鸿蒙AI助手小艺Claw Beta版

3月11日，华为终端BG首席执行官@华为何刚发文晒小艺Claw，并透露自己用了几天，很惊喜，挺好用的，能帮我干不少事儿！

发表于：2026/3/11 上午11:24:31

中国信通院启动智能体测评工作

中国信通院启动智能体测评工作：OpenClaw被点名 数据隐私安全获强调

发表于：2026/3/11 上午11:06:54

应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速

美国应用材料公司周二表示，将于美光科技和SK海力士合作，开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片，该中心称为设备和工艺创新与商业化中心（EPIC）。

发表于：2026/3/11 上午10:59:50