业界动态 首尔半导体超越日亚成世界第一背光LED显示器制造商 韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）凭借其数万项先进的LED技术专利，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光二极管（LED）显示器制造商。 据市场追踪机构Omdia的数据，首尔半导体公司背光LED市场份额从2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。 日亚化工作为常年的背光LED领导者，其市场份额增长速度较慢，从15.3%增长到15.9%，排名第二。 发表于：2024/8/9 上午9:27:42 统信发布中国首款操作系统级端侧模型UOS LM 8 月 8 日消息，统信软件今日宣布，中国首款操作系统级端侧模型 UOS LM 正式发布。目前，UOS LM 端侧模型面向所有统信 UOS 社区版（deepin V23）用户发起定向邀约内测，添加 deepin 小助手申请内测资格。 发表于：2024/8/9 上午9:18:36 惠普否认将一半以上PC生产迁出中国引 8月8日消息，今天惠普中国公开回应称，“将一半PC生产迁出中国”的消息不实。 中国惠普方面对此传闻回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。” 发表于：2024/8/9 上午9:09:35 银河麒麟正式发布首个AI PC版本操作系统 8月8日，麒麟软件、openKylin社区承办的024中国操作系统产业大会上，银河麒麟操作系统的首个AI PC版本正式发布。 2023年，麒麟软件同时在桌面端、服务器端两大市场均位列本土厂商第一，持续领跑中国操作系统市场。 目前，麒麟软件软硬件适配总量超过520万，麒麟软件应用商店累计下载总次数超过7500万、平均日活超过15万、日下载量超10万。 发表于：2024/8/9 上午8:59:00 英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂 8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于碳化硅功率半导体的生产，并包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将创建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆厂。 发表于：2024/8/9 上午8:50:44 中芯国际Q2营收超19亿美元蝉联全球第三大晶圆代工厂 中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！ 发表于：2024/8/9 上午8:41:00 思特威公布全新子品牌飞凌微 8 月 8 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飞凌微电子（Flyingchip，以下简称“飞凌微”）。 同时，飞凌微 M1 车载视觉处理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介绍如下： 发表于：2024/8/8 下午4:39:02 开发者应AMD要求移除第三方ZLUDA项目 开发者应 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 项目：可在 AMD GPU 上运行英伟达 CUDA 应用 发表于：2024/8/8 下午1:41:30 传惠普计划将50%以上PC生产迁出中国 8月7日消息，据《日经亚洲》援引消息人士的话称，全球第二大个人电脑（PC）厂商惠普（HP）正寻求将其一半以上的个人电脑生产转移出中国，以降低地缘政治风险。 据多位知情人士透露，惠普正在与供应商商谈这一计划，计划在两到三年内实现这一目标。对于各个供应商来说，需要为此做出的转变规模，取决于他们负责组件的复杂程度。 发表于：2024/8/8 下午1:16:40 5G基带安全堡垒被突破 8 月 8 日消息，本周三在拉斯维加斯举行的黑帽网络安全会议上，来自宾夕法尼亚州立大学的研究团队公布了最新研究成果，在多个 5G 基带上发现一系列安全漏洞，可用于监控用户。 发表于：2024/8/8 下午1:09:29 <…841842843844845846847848849850…>
