• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

台积电宣布2nm已准备就绪

11月25日消息,据报道,台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉,台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

发表于:2024/11/25 上午9:50:06

IP方案提供商汇顶科技宣布收购云英谷

汇顶宣布收购云英谷!曾获小米、华为投资

发表于:2024/11/25 上午9:43:22

我国成功发射四维高景二号03、04星

我国成功发射四维高景二号03、04星:支持全天时高分辨率雷达影像

发表于:2024/11/25 上午9:35:09

只差一次 SpaceX手机卫星星座大功告成

第400枚猎鹰9号火箭发射!只差一次 SpaceX手机卫星星座大功告成

发表于:2024/11/25 上午9:28:18

索尼推出2500万像素图像传感器IMX925

索尼推出2500万像素图像传感器IMX925,将工业成像性能提高四倍

发表于:2024/11/25 上午9:19:18

美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目

美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目

发表于:2024/11/25 上午9:09:16

台积电宣布A16工艺将于2026年量产

台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台(OIP)生态系统论坛上宣布,该公司有望在2026年底量产其A16(1.6nm级)工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨(SPR)背面供电网络(BSPDN),可实现增强的供电,将所有电源通过芯片背面传输,并提高晶体管密度。但是,虽然BSPDN解决了一些问题,但它也带来了其他挑战,因此需要额外的设计工作。

发表于:2024/11/25 上午9:01:15

新型IsoVu隔离电流探头:为电流测量带来全新维度

示波器测量电流的常见方法包括使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时,优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要破坏原有电路,因此用于测量在电线或测试回路中流动的电流也很方便。然而,磁探头存在一些固有的局限性。在本文中,作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性,并探讨 IsoVuTM隔离电流探头特别适用的两种应用。

发表于:2024/11/22 下午3:05:26

报告称全球5G移动核心网市场Q3反弹增长20%

报告称全球5G移动核心网市场Q3反弹增长20%

发表于:2024/11/22 上午11:21:32

英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件

【2024年11月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出ModusToolbox™电机套件。

发表于:2024/11/22 上午11:14:58

  • <
  • …
  • 841
  • 842
  • 843
  • 844
  • 845
  • 846
  • 847
  • 848
  • 849
  • 850
  • …
  • >

活动

MORE
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2