传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制

三位消息人士称，百度等中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。

发表于：2024/8/7 上午9:15:00

北京联通与华为完成超大规模5G-A商用组网

8月6日消息，日前，华为宣布与北京联通在北京建成全球超大规模5G-A 3CC商用网络，实现四环内以及城市副中心等主要核心区域5G-A全面覆盖，5G-A生效比超过70%。 据了解，本次超大规模5G-A 3CC商用网络总体规模超4000个基站，覆盖了体育场馆、学校、景区、地铁、商圈、居民区等多种重点场景。

发表于：2024/8/7 上午9:15:00

消息称台积电首度委外CoW封装工艺

8 月 6 日消息，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。 报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的 CoWoS。 台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。

发表于：2024/8/7 上午9:06:00

脑机接口公司Synchron成功将ChatGPT植入人类大脑

8 月 6 日消息，为帮助残疾人士及患有运动障碍的人更容易地使用手机、电脑和其他设备，美国脑机接口（BCI）公司 Synchron 正在尝试将 ChatGPT 集成到其脑机系统中，该公司称其为全球首创。

发表于：2024/8/7 上午8:57:00

消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试

8 月 7 日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。

发表于：2024/8/7 上午8:50:00

群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺

8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。 群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要 2-3 年才能投入量产。 杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已 " 准备好量产了 "，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。

发表于：2024/8/7 上午8:39:00

丰田也加入日产-本田SDV联盟？

上月，日本汽车制造商本田宣布加入日产与三菱汽车的车载软件开发联盟，使得日本汽车行业呈现出双头竞争的格局。而另一阵营的领头企业为全球最大车企——丰田。 不过，在日本政府SDV（软件定义汽车）委员会主席Hiroaki Takada看来，日本国内不应该竞争而更应该合作。他认为，丰田汽车也应该加入本田-日产的联盟，以便更好地与海外竞争对手交锋。

发表于：2024/8/7 上午8:33:00

千帆星座首批组网卫星一箭18星升空入轨

8月6日消息，据媒体报道，今日，“千帆星座”首批组网卫星在太原卫星发射中心使用长征六号甲运载火箭通过“一箭18星”的方式顺利升空入轨。 据介绍，有中国版“星链”之称的千帆星座计划（别称：G60星链计划）由上海市政府支持，于2023年启动建设，包括三代卫星系统，采用全频段、多层多轨道星座设计，是我国第二个低轨卫星大星座。

发表于：2024/8/7 上午8:26:00

工信部：有序推进卫星互联网业务准入制度改革

8月6日，工信部发布《关于创新信息通信行业管理 优化营商环境的意见》，其中提到，加快修订《电信业务分类目录》，推动业务分类及界定更好满足新技术新业务发展需要，支持企业创新发展。统筹开展新型电信业务商用试点，在确保安全底线的前提下支持相关地区和企业有序开展业务创新。 加快制定新技术新业务创新发展配套支持政策，鼓励企业进一步深化在5G、人工智能、量子信息等新兴领域的技术创新和产业应用。推动形成高水平对外开放新局面，进一步试点扩大增值电信业务开放。深入推进电信业务向民间资本开放，加大对民营企业参与移动通信转售等业务和服务创新的支持力度，有序推进卫星互联网业务准入制度改革，更好地支持民营电信企业发展。

发表于：2024/8/6 下午4:28:05

英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案

【2024年8月5日，德国慕尼黑讯】数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统级芯片（SoC）上运行数字座舱系统。

发表于：2024/8/6 下午1:59:42