头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 基于FPGA的DDS设计及实现 0引言随着现代电子技术的不断发展，在通信系统中往往需要在一定频率范围内提供一系列稳定和准确的... 发表于：2010/10/10 FPGA在PCI Express总线接口中的应用 0引言PCIE(PCIexpress)是用来互联诸如计算机和通信平台应用中外围设备的第三代高性能I／0总线。P... 发表于：2010/10/10 CPLD设计的数码管驱动显示电路 八段数码管每一段为一发光二极管，共有a～g以及小数点dp八个发光二极管。将八段数码管中的每个二极管的阴极并联在一起，组成公共阴极端。这样把共阴极管脚接地，此时哪个管脚输入高电平，对应发光二极管就被点亮。 发表于：2010/10/10 基于FPGA的太阳跟踪器的设计及实现 本设计采用传统的视日运动跟踪法，利用Xilinx公司提供的FPGA开发环境ISE，设计完成了基于XC3S1500开发板的太阳能自动跟踪系统，以实现对太阳的全天候、全自动、实时精确控制。 发表于：2010/10/10 基于AVR和CPLD的高速数据采集系统 通过使用AVR和CPLD编程，设计实现了一种成本低且可实现10Mb／s以上并行采集数据率的高速数据采集存储系统。 发表于：2010/10/9 嵌入式软核NiosⅡ串口直接读写寄存器的编程方法 NiosⅡ处理器是Intel公司为Altera公司推出的一个32位精简指令处理器软核。在Altera公司推出的软件SoPC中加载NiosⅡ软核和相应的外围接口以及与定义相应的自定义指令，然后对设计进行综合，下载到FPGA中就可以方便地实现一个具有高速DSP功能的嵌入式处理器。NiosⅡ处理器的软件开发是建立在ANSIC基础上的。NiosⅡIDE是NiosⅡ系列嵌入式处理器的主要软件开发工具。用户可以在NiosⅡIDE中完成所有的软件开发任务，如编辑、编译、下载、调试和闪存编程。NiosⅡ嵌入式系统的一个重要问题就是软件代码量的大小，这关系到存放代码的存储器件容量大小，因此控制和减小程序代码量是降低系统成本的重要方法，必须首先从处理器的启动顺序开始研究。1串口C语言方式编程使用该方法要加上下面语句：执行上面程序可以得到串口输出结果。如果不调用alt_main()函数，则系统默认运行步骤如下：(1)调用alt_os_int()函数来执行任何操作系统所特有的初始化。如果HAL是在操作系统里运行的，那么初始化alt_fd_list_lock命令。它可以控制访问HAL文件系统，初始化中断控制器并执行中断。 发表于：2010/10/9 基于FPGA的Bayer彩色自动白平衡设计与实现 针对物体在不同色温光源照射下呈现偏色的现象，用FPGA实现对Bayer CCD数字相机的自动白平衡处理。根据CFA(Color Filter Array)的分布特点，利用双端口RAM(DPRAM)，实现了颜色插值与色彩空间转换。在FPGA上设计了自动白平衡的三大电路模块：色温估计、增益计算和色温校正，并连接形成一个负反馈回路，然后结合EDA设计的特点，改进了增益计算的过程，有效地抑制了色彩振荡现象。 发表于：2010/10/9 一种改进型中频数字化正交解调结构 提出了一种改进型中频数字化正交解调结构，通过在现场可编程门阵列内部对采样数据流拆分后，分路进行数字解调的方法，大幅降低了现场可编程门阵列的内核工作频率。解决了中频数字接收机使用超高速A/D转换器时，对可编程门阵列内核频率要求过高的问题。详细介绍了新结构的组成和工作原理，并使用SIMULINK对新结构建模和仿真，验证了其可行性。 发表于：2010/10/9 软件无线电平台可重配置接口的实现 实现了一种用于上位机和FPGA处理板之间通信的可重配置接口，详细介绍了该接口的包格式设计和FPGA逻辑设计。仿真结果表明，该可重配置接口能根据信令，实现准实时在线参数配置，满足多种主流通信体制的不同速率要求。 发表于：2010/10/9 赛灵思联手四川虹视成立FPGA联合实验室 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) ），2010年9月14日宣布与四川虹视显示技术有限公司（简称四川虹视）在成都高新区共同成立FPGA联合实验室, 致力于推动虹视公司最新的OLED产品技术研发，赛灵思全球消费市场总监Harry Raftopoulos，高级技术市场经理酆毅，四川虹视总经理郎丰伟，技术总监文东星、产品研发中心部长田朝勇等出席了签字揭牌仪式。 发表于：2010/10/9 <…457458459460461462463464465466…>
