头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 Vishay Siliconix推出业界最小的60V 功率MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用SOT-923封装的60V N沟道功率MOSFET --- SiM400。该器件为业界最小的60V功率MOSFET，比SC-70和SC-90等封装能节约更多的空间。 发表于：2009/12/30 华虹NEC高效nvSOC产品原型平台，有效缩短SoC产品开发周期 上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布成功推出nvSOC产品原型平台，这一平台的推出可以帮助客户高效创建SoC和ASIC原型，大大缩短客户SoC产品开发周期和减少设计风险。 发表于：2009/12/29 基于PLC的太阳能电池板自动跟踪系统的研究 研究了基于可编程逻辑控制器(PLC)的太阳能电池板自动跟踪系统。该系统有效地提高了太阳能的利用率和光伏发电系统的效率，降低了光伏并网发电的成本，具有理论研究意义和应用推广价值。 发表于：2009/12/28 台湾研发出16纳米SRAM 技术可使电子设备更轻薄 台湾科研机构日前宣布，开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件，由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍，这可使未来电子设备更轻薄。 发表于：2009/12/24 微捷码宣布推出28纳米及28纳米以下IP特征表征新标准SiliconSmart ACE 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布推出业界标准SiliconSmart产品线新产品——下一代知识产权参数特征化及建模工具SiliconSmart® ACE。通过利用全新的加速电路引擎（Accelerated Circuit Engine，ACE）技术和内嵌的超快FineSim™ SPICE仿真器，全自动SiliconSmart ACE流程提供了较其它工具更精确的模型和更短的特征化周期，树立了28纳米及28纳米以下工艺节点设计IP特征化及建模新标准。 发表于：2009/12/24 ADI 公司完成制造工厂战略性升级改造计划 Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是降低成本，提高晶圆制造效率。美国马萨诸塞州威明顿工厂的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于爱尔兰利默瑞克的工厂也完成了改造计划，这是 ADI 公司之前宣布的一项确保客户享有高性价比和灵活的全球制造基础设施的长期规划的一部分。 发表于：2009/12/24 Gartner：2009年半导体市场规模将下滑11.4%，全球半导体设备市场明年增长45% 市场研究公司Gartner日前上调2009年半导体市场预期，但表示整个半导体市场规模仍将下滑11.4%至2260亿美元。 发表于：2009/12/24 追新逐热还是脚踏实地？跟上技术发展的步伐 我真的需要那种技术吗？我现在应该购买吗？如果我不购买，是不是就会处于劣势？我会不会因为做出错误的决定而出局？即便不想成为先行者，同行的压力与技术变化的速度，也会使我们不断面对类似的更多问题。最终，我们还是得想办法回到正确的技术轨道上来。 发表于：2009/12/22 Gartner指出2009年全球半导体收入下滑290亿美元 根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%， 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。 发表于：2009/12/22 基于FPGA的RCN223绝对式编码器通讯接口设计 实现了一种基于FPGA的绝对式码盘智能接口的设计，用以进行绝对式编码器和DSP处理器之间的通讯。此接口根据FPGA模块化设计的特点，把整个设计任务划分为若干功能模块，分别对这些模块进行设计，最后把各个功能模块进行综合，以完成整个设计。 发表于：2009/12/22 <…489490491492493494495496497498…>
