头条 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新资讯 Gartner指出2009年全球半导体收入下滑290亿美元 根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%， 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。 发表于：2009/12/22 基于FPGA的RCN223绝对式编码器通讯接口设计 实现了一种基于FPGA的绝对式码盘智能接口的设计，用以进行绝对式编码器和DSP处理器之间的通讯。此接口根据FPGA模块化设计的特点，把整个设计任务划分为若干功能模块，分别对这些模块进行设计，最后把各个功能模块进行综合，以完成整个设计。 发表于：2009/12/22 IC设计业整合势在必行 政府需加强引导 相比全球IC设计业，我国的IC设计业在经济规模、产业能级等方面差距甚大。国内IC设计企业应在国家政策的引导之下，加快重组整合的步伐。 发表于：2009/12/21 2009年前三季度半导体市场分析 20年来集成电路市场规模平均增长率达到12%，并随着硅周期呈现上下较大波动。自2005开始，年增长率下降到10%以下。2008年四季度开始，全球半导体市场开始受到金融危机的强烈冲击，SIA的数据显示，2008年全球半导体市场销售额为2486亿美元，同比下跌了2.8%。集成电路为半导体产业中最主要的产品，占所有半导体市场销售的比重为83.9%同比下跌了4.2%。2009年上半年全球半导体市场同比下滑达24.8%，全球半导体市场受金融危机的影响继续加深。全球集成电路市场发展缓慢，中国也由于产能转移趋缓、行业不景气和整机需求放缓等因素影响，集成电路市场的发展也逐年减缓，2008年更是在这些因素以及金融危机的影响下，市场首次出现10%以下的增长，2004年至今，中国集成电路市场已经连续5年增速下滑，2009年市场的发展速度将在2008年的基础上进一步下降，2009年上半年，中国集成电路市场同比下滑近15%。 发表于：2009/12/21 实时视频数据采集的FPGA实现 介绍一种在工矿监视系统中采用FPGA实现视频数据实时采集和显示的设计方案。系统中采用FPGA和视频解码器实现了高速连续的视频数据采集与处理。处理后的视频信号通过VGA格式转换，可以在现场VGA显示器上观看，也可以通过键控将数据存储在存储介质中，从而实现了实时视频监视。 发表于：2009/12/18 赛普拉斯(Cypress)新型演示工具，帮助展示PSoC 3架构的精确模拟功能 赛普拉斯半导体公司日前推出一款演示工具，充分展示了其新型PSoC 3架构所具有的众多精确模拟功能。新型CY8CKIT-007 PSoC 3精确模拟电压计演示工具包展示了PSoC 3器件，作为一个单芯片电压计，如何采用一个片上20-bit Delta Sigma模数转换器（ADC），在驱动LCD的同时，测量其内含的试铅和板上热偶的电压。有了该工具，设计者可以使用PSoC Creator集成开发环境（IDE）中预先配置好的运放、ADC和模拟复用元件快速简便地设计工业传感器、消费类传感器、葡萄糖计以及其他模拟应用。 发表于：2009/12/18 基于FPGA的作战系统时统设计 作战系统时间的统一同步(时统)的重要性越来越得到重视，只有保证整个系统处在同一时间的基准上，才能实现真正意义上的以网络为中心的信息战、以精确制导武器系统对抗和以协同作战方式为主的现代化战争。另外由于不同的作战系统对时统有着不同要求，因此对时统接收处理模块(简称时统模块)有着较高要求。利用FPGA的强大功能及灵活性设计的时统模块能够很好地实现以上要求。 发表于：2009/12/17 基于FPGA的三线制同步串行通信控制器设计 为了简化应用系统中的三线制同步串行通信扩展接口，减小系统体积，降低系统功耗，通过研究三线制同步串行通信的原理，利用FPGA，结合硬件描述语言VHDL，设计了三线制同步串行通信控制器功能框架结构，介绍了各组成模块的功能及工作过程，并对该控制器IP核的接口信号进行了详细描述与定义，最后在Xilinx ISE和ModelSim SE平台下对该控制器IP核进行了综合和功能仿真。 发表于：2009/12/17 TSMC推出模组化 BCD工艺 可生产高电压整合LED驱动IC TSMC日前推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺，将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。 发表于：2009/12/17 非易失性半导体存储器的相变机制 非易失性存储器(NVM)在半导体市场占有重要的一席之地，特别是主要用于手机和其它便携电子设备的闪存芯片。今后几年便携电子系统对非易失性存储器的要求更高，数据存储应用需要写入速度极快的高密度存储器，而代码执行应用则要求存储器的随机访存速度更快。 发表于：2009/12/16 <…491492493494495496497498499500…>
