| 一种车规LED驱动芯片集成温控电路设计 | |
| 所属分类：技术论文 | |
| 上传者：wwei | |
| 文档大小：9408 K | |
| 标签： 车规LED驱动 片上PN结测温 线性热降额 | |
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| 文档介绍：针对车载LED驱动高温工况下光衰加剧、传统外置NTC温控存在热滞后、热关断保护易频闪失效等问题，该文基于GTA 0.18 μm BCD车规工艺，设计了一款集成于线性LED驱动芯片的片上闭环模拟温控电路。电路采用紧邻功率管的片上匹配PN结对管采集芯片实时结温，测温区间覆盖-40 ℃~170 ℃；搭建线性功率降额加硬件迟滞热关断两级保护架构；通过TEMP引脚外接电阻可编程调节降流启动阈值。基于PN结-2 mV/℃负温漂特性完成完整增益链路换算，实现输出额定电流约-2%/℃的线性衰减；硬件热关断设置15 ℃固定迟滞窗口(170 ℃关断/155 ℃恢复)，芯片电气性能满足AECQ100 Grade 1可靠性规范基础指标约束。流片实测表明，-40 ℃~90 ℃芯片恒流输出无衰减，90 ℃~150 ℃输出电流平滑线性降额以抑制芯片自热累积，170 ℃触发硬件强制关断输出；125 ℃满载稳态工况下可稳定钳位芯片峰值结温，缓解驱动芯片过热衍生的LED瞬时黑屏、长期加速光衰等故障。该方案无需外置热敏器件，可降低整车照明系统BOM硬件成本与PCB布线复杂度。 | |
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